无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨

综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较.由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质.无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量.     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

气体介质控制炉中硬钎焊

一、前言 熔化的钎焊料借助毛细管作用在接头间隙中浸透,而形成“钎接接头”是钎焊的基本点,为此熔化的钎焊料必须很好地润湿接合的部件。在钎焊加热循环中全部待钎焊区域、被钎焊部件表面应防止氧化、渗碳或氮化,必须保持清洁。还要根据钎焊料合金元素的成分,来控制其挥发等等,总之控制钎焊气体介质是很必要的。     

红旗7号焊料焊剂的优选

为确保红旗七号军品的数量巨大的电气接头的焊接质量,从多种优质焊料及焊剂中进行筛选,选定了HH60—G1活性焊料与YH—12A、YH—T6P二种焊剂结合使用、具有可焊性好、电性能优良、防腐、防霉的综合功能。     

波峰焊焊料中锡铜的连续分析

波峰焊机使用63％锡焊料。由于锡料在高温下连续使用,其中的锡容易氧化,使含锡量降低,同时,随着线路板上铜杂质的引进,进一步的降低焊料的品质,从而经常造成假焊(虚焊)。 为保证焊接质量,焊料中锡含量应在62～64％之间,铜含量应小于0.4％。但是,在分别     

原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量

为了解决锡铅焊料中锑元素百分含量的测定 ,采用了原子吸收分光光度法 ,并对此方法中的标准加入法进行了条件试验 ,确定了此方法的有效性。试验证明 ,原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量既简单又准确。     

纯铁和黄铜的无钎剂炉钎焊工艺

电工纯铁DT2轭铁和铅黄铜HPb59—1隔板经表面镀镍,应用气体保护钎焊工艺,焊料HLAgCu30—52,厚0.12,装夹力0.98Mpa,无钎剂,钎焊温度730℃,保温13分钟,经100倍金相检验,焊缝宽度均匀、焊料扩散良好,拉力试验,拉拉强度在196N/mm~2以上。生产数万件,质量稳定。     

C/SiC陶瓷基复合材料与铌合金钎焊机理研究

阐述了C/SiC陶瓷基复合材料与铌合金的活性钎焊连接方式,通过扫描电镜、金相分析等手段,研究了钛基和铜基活性钎焊料分别在C/SiC陶瓷基复合材料和铌合金上的润湿性,并分析了两种材料的钎焊连接界面的微观元素扩散特征。研究结果表明,陶瓷基复合材料与铌合金的活性钎焊机理主要是通过钎焊料中的活性元素分别向陶瓷和铌合金中扩散并发生化学反应,从而实现三者之间的良好键合。     

导管焊接接头设计

简述了导管焊接接头的几种结构设计形式。给出了钎焊料的尺寸规格及最佳装配间隙和校核剪切应力的方法。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

无铅元器件过渡期装配工艺发展综述(续)

论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。     

φ525×9000mm铸铁镗杆对接焊工艺

大型铸铁镗杆Φ525、壁厚127.5、L=9000(4500+4500)mm,材料:HT250,要求对接焊以代替钢锻件。所用工艺技术措施的要领是降低熔合比、减少焊接应力、缩小热影响区宽度。为此,选用手工电弧焊、用镍铁焊条“铸408”作过渡层填焊料、普通碳素钢焊条“结427”作填焊料、380～400℃半热焊法、预埋螺钉、小电流、窄焊道、锤击或捻压焊缝,焊后加热到700℃以上后缓冷等工艺技术措施,使焊接质量获得满意的结果,节约价值10万余元。     

电烙铁常温直流镀铁工艺

本工艺主要是解决紫铜烙铁头焊料熔点增高,从而影响焊点质量、烙铁头磨损快、消耗紫铜多、寿命短等弊病,主要技术参数:镀层厚度:80～100μm;使用寿命:有效工作时间     

电连接器接点焊接工艺研究

针对航天产品电连接器接点焊点与引线断裂失效问题,分析了焊接过程中助焊剂、焊料、焊接工具和防护套等对接点焊接质量的影响。结合实践经验,提出相关工作参数和材料的选取原则,确定了生产中焊接技术的质量控制点。     

电子元器件搪锡所致多余物及控制

电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,     

电缆网可靠性的研究

同步通讯卫星测试发射系统中的电缆网制作后,芯线焊点根部在一、二个月后即可产生严重发黑、铜绿等腐蚀。经研究试验判明,是由于微电池效应的电化学腐蚀所致,非属一般氧化反应,因此,不能单纯以加强文明生产及采用高抗氧化焊料等工艺技术措施解决。现应用简单工艺以B01—12丙烯酸消漆涂敷处理,杜绝了此项隐患,数百套电缆,已经受住了靶场多雨季节条件下的反复考验,并已在其它方面推广应用。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

空管系统设施设备机房的供电

空管设施设备对于空管系统的正常运行越来越重要。保障系统百分之百的可用性已经成为空管系统的共识。笔者认为,在关注空管设施设备作用时不仅仅要关注具体的、与管制运行直接相关的通信导航监视设备．还应高度重视基础性设施设备的建设和维护。基础性设施设备主要包含供电设备、网络传输设备、防护设施（如防雷与接地设施、防辐射设施）、机房环境保持设施、物理支持设施（如机柜、线缆孔洞和槽架）等设施设备。基础性设施设备是空管设备发挥作用的前提和基础．     

太空行走100问（十一）

62，航天员太空行走有哪些训练设备？航天员太空行走的训练设备有很多，归纳起来可分为四大类：1-g模拟设备、失重飞机、水下训练设备和专用训练设备。在这四大类设备中，最常用的是失重飞机和水下训练设备。水下训练设备主要是中性浮力水池，这是航天员太空行走训练的必备设备，是在地面模拟太空失重环境的比较理想的一种方法。专用训练设备包括虚拟现实技术、