高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

浅谈波峰焊接技术中的几个问题

波峰焊接技术在电装工艺中已被广泛采用。因为它不但可以大幅度地降低劳动强度和提高生产效率,而且更重要的它可以使产品的焊接质量达到稳定。 航天电子产品的电装工艺目前还未普遍地采用自动波峰焊接技术,为此,根据我厂多年来使用波峰焊接技术的情况,对下面几个技术问题予以阐述,供各单位使用波峰炸接技术时参考。对于片状元件的波峰焊接因有它的特殊工艺要求,本文未加阐述。     

挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。     

印制电路板CAD标准化的研究与实践

概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。     

规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

波峰焊接技术的应用

波峰焊接技术作为先进的加工方法,具有加工成本低、生产效率高和焊接质量稳定的优越性。针对波峰焊技术的应用,对焊接工艺流程、工艺参数的选择与确定进行了分析、探讨。优化选择波峰焊接技术的工艺参数,是达到满意焊接质量的重要途径。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

无引线片状元件波峰焊简介

为了提高电子产品的各项技术指际及其可靠性,必须首先提高焊接工艺水平。而高密度电路的焊接,必须优先采用焊接新工艺以代替传统的手工焊接。为此,我所于1976年底引进瑞士波峰焊接机,随后又订购了成都无线电器厂的片状电阻。 通过半年多的整机调试及对分立元件、片状元件的大量焊接试验,可以认为:用片状元件焊出的产品焊点极牢,其产品体积也比分立元件的小几倍。要想把3.2×1.6mm或22×1.25mm这样小的电阻、电容和管芯焊到印制板上,只能采用波峰焊接机进行焊接,手工焊接是无法解决的。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

印制板拆卸元器件和焊盘损坏补救工艺

针对在拆卸印制电路板中，如何保护印制导线焊盘的问题，分析了造成印制导线和焊盘损坏的原因，并对拆卸元器件的方法及工具作了详细介绍，分析了四种解焊方法的优劣，对印制导线和焊盘损坏提出了补救工艺措施。     

航天工业行业标准废止公告

航天工业行业标准 QJ 1745-89 《波峰焊接技术条件》,因其技术内容已被QJ 3011-98《航天电子电气产品焊接通用技术要求》和QJ 2600-94 《波峰焊接工艺技术要求》等标准所覆盖。经航天印制电路与电装标准化技术委员会建议,总公司批准,本标准于1999年3     

电路漏电流形成及预防

介绍了印制电路板漏电流的形成及影响,对不同环境条件下的印制板印制线间绝缘电阻进行了测试,得出了电路漏电流的控制方法,为可能出现的因电路漏电流导致的故障分析提供参考和依据。     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。