PCB高稳定性化学镀铜工艺研究

通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺；采用PdCl2加速分解实验研究了多元合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明：使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间，同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu^ 的生长，同时也降低了金属铜的生长速率。     

改进型化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过在镀液中加入铝酸钠对化学镀Ni—Mo—P/Ni—P工艺配方及工艺的研究,得到化学镀Ni—Mo—P的最佳配方。结果表明该镀液稳定,所得镀层具有优异的物理、化学和机械性能,耐蚀性比Ni—P合金更优。具有较高的应用推广价值。     

激光选区烧结金属粉末的研究(英文)

采用激光选区烧结的方法 ,对铜、镍 -铜混合粉末进行了一系列激光烧结试验。分析了烧结过程中出现的现象 ,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响 ,用带能谱的扫描电镜、X光衍射等手段分析了多层烧结体不同区域的成分、组织形貌和相结构特征。初步探讨了金属粉末直接烧结成形的基本机理 ,为金属粉末的激光快速成形提供了依据。     

改善高硅耐酸铸铁机械性能的研究

本文采用正交试验方法系统地研究了铜、钒、稀土钙钡和熔炼工艺对高硅耐酸铸铁机械性能的影响。通过研究获得了能较好改善高硅耐酸铸铁机械性能的最佳工艺参数。     

铜钝化废液的再生回收与循环利用

本文提出了一种铜钝化废液再生回收与循环利用的工艺方法隔膜电解法，这种方法把电解和膜分离技术融为一体。论文对方案选择、再生回收原理、工艺条件的确立等都进行了认真地讨论。     

基于选择性激光烧结的结构电路一体化技术研究

为了实现结构电路一体化部件的快速制造,本文提出将增材制造技术与结构电路一体化技术相结合。传统结构电路一体化工艺基于注塑成形技术,成本高、周期长,难以实现快速制造与迭代设计。本文提出基于选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)技术,开展结构电路一体化的制造工艺研究,该技术具有成型速度快、精度高等特点。尝试以激光烧结方式实现成形,随后进行激光活化和化学镀。试验结果表明可以在成形件表面快速制造出具有优良导电性能的镀铜区域。     

碳纤维复合材料高质量制孔工艺

制孔质量是导致碳纤维复合材料产品报废的重要因素.本文从机械加工的角度,论述了碳纤维复材产品制孔工艺过程中的主要缺陷及其形成机理.为解决这些缺陷,根据其形成机理,设计了相关对比工艺试验.在试验验证的基础上,提出了碳纤维复合材料高质量制孔的工艺参数.     

P型Si(100)化学镀NiP薄膜的制备及性能研究

采用化学镀的方法在组成为NiSO4.6H2O NaH2PO2.H2O Na3C6H5O7.H2O的化学镀液中与Pd活化的p型Si(100)表面制备了NiP薄膜,利用X射线能量色散谱(EDX)对NiP薄膜的成分进行了表征。用原子力显微镜(AFM)和电化学阳极溶出(ASV)的方法对不同化学镀时间下的NiP薄膜在Si表面的覆盖度进行了研究。结果表明,在表面覆盖度Γ达到4.03×10-8mol/cm2时,表面覆盖达到饱和,此时颗粒大小均一,并分布均匀。以NiP/Si为工作电极,在0.5 mol/L1的H2SO4溶液中分别在光照和暗态条件下对不同化学镀时间的NiP薄膜进行阴极极化扫描,结果表明,在Si表面未完全被覆盖和过度被覆盖的情况下光电催化的性能都没有达到最高,仅当Si表面被完全覆盖时,具有最强的光电催化析氢特性。     

机器人制孔工艺参数优化有限元仿真分析

采用大型有限元DEFORM-3D和Abaqus软件分析机器人制孔的切削机理和制孔时机器人的振动机理。仿真分析了机器人制孔的切削力,并以仿真数据为基准,拟合了机器人制孔切削力的经验公式,仿真机器人的模态、刚度和阻尼,运用颤振理论分析了机器人制孔时避免振动的工艺参数范围。通过有限元仿真研究表明:有限元仿真计算有效地解决了机器人制孔工艺参数优化问题。     

金属基纳米复合材料的制备技术研究

综述了复合材料家族中的新成员——金属基纳米复合材料制备技术的国内外研究现状和本课题组近期取得的研究成果，对6大类工艺方法的机理、特点、适用范围和现阶段开发程度，以及由这些制备工艺所开发出的新材料的优异的机械、物理、化学性能进行了全面分析，并综合评价了各种工艺的优缺点。在展望金属基纳米复合材料广阔的应用前景基础上，指出了其制备技术未来的发展方向。     

泡沫铝合金镀镍工艺研究

本文研究了在高硅铸铝制备的泡沫铝合金样品上镀镍工艺，提出了一种确定泡沫铝合金表面积的方法。讨论了主盐、还原剂、络合剂、缓冲剂等配方主要成份和ｐＨ 值、温度等工艺条件对化学镀镍的沉积速度和镀层质量的影响，优化了前处理方法，从而得到了适合于泡沫铝合金的镀镍工艺。     

一种高散射率PIV实验用示踪粒子的制备

采用化学镀银的方法在空心玻璃微珠表面包覆一层金属银,使其表面具有足够高的光散射效率和合适的密度,作为示踪粒子用在PIV（Particle Image Velocime时）实验中。文中研究了相关化学镀银工艺参数对所制各示踪粒子密度的影响,并对所制各的示踪粒子进行了流场测试评价,结果表明：采用在空心玻璃微珠表面镀银的方法,可以获得性能优异的PIV实验用示踪粒子。     

铝合金化学镀Ni－P

介绍利用还原剂在铝合金表面沉积Ｎｉ－Ｐ的工艺方法。该工艺操作简便，所得到的沉积层结合力良好、硬度高、耐蚀性能优异。可用于航空精密仪器仪表的防护与装饰。     

航天器用镁合金高耐蚀化学镀镍层制备工艺研究

针对镁合金材料耐蚀性差，同时结合航天器电子结构产品对高导电的技术要求，采用碱性镀镍和酸性镀镍相结合的工艺方法，在AZ40M镁合金表面制备具有高耐蚀特性的Ni-P合金镀层。分别采用扫描电镜（Scanning electronic microscope，SEM）、能量色散谱（Energy dispersive spectroscopy，EDS）、X-射线衍射（X-ray diffraction，XRD）对镀层的微观形貌及相组成进行表征分析；采用动电位极化曲线及中性盐雾实验对镀层防腐蚀性能进行评价。实验结果表明：采用该工艺制备的Ni-P合金镀层为明显的非晶态结构，含磷量约为8%，属中磷镀层；当酸性镀镍时间达到60 min以上时，镀层自腐蚀电位在-0.55 V以上，中性盐雾实验48 h表面腐蚀，说明该镀层致密性好，具有优异的耐蚀性能，保证航天器镁合金电子结构产品在地面贮存、实验及空间应用的可靠性。     

化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理

本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为，发现总析氢量大于金属沉积的量，即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电，且除金属沉积时伴随着等量的析氢外，氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明，该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致，说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。     

NH—F型除铁剂在镀镍溶液净化中的应用

本文通过ＨｕｌｌＣｅｌｌ试验，小槽电镀，阴极极化曲线，定量分析和生产实践证实，在镀镍溶液中使用ＮＨ－Ｆ型除铁剂，不但使用方便，操作简单，除铁杂质效果好，而且铁离子在电镀过程中，能与离子形成共沉积，并获得优良镀层，是处理铁杂质的新工艺。     

采用催化剂的化学镀锡新工艺的研究

研究了化学镀锡液中的络合剂，还原剂和催化剂等因素对沉积速度和镀液的稳定性的影响，利用可在金属锡表面吸附的贵金属络合物K2[PdF6]的催化作用，大幅度提高了沉积速度，并得到了较厚的化学镀锡层。     

金属基体表面活性保护与金属镀层结合力的研究

通过几种特性物质在钢铁电极表面吸脱附电位和微分电容曲线及含有这些特性物质的镀铅电解液阴极化曲线的测试,发现电沉积时铜的初始析出电位值,在特性物质吸脱附电位区间和金属基本表现酸蚀活化后的活性保护,是取得具有牢固结合力镀层的必要条件。