激光扫描路径对直接金属激光烧结温度场的影响

利用有限元分析软件AN SY S,对激光烧结温度场进行了数值模拟,建立了激光烧结薄板的温度模型;运用APDL语言控制热源的热流密度、移动速度以及扫描轨迹;研究了激光行程对烧结温度场的影响,扫描端点温度场的不对称及较大的温度梯度造成了端点球化现象;激光扫描线间的耦合作用使端点球化现象随扫描线的增加而逐渐显著。根据该程序得出的模拟结果和实验结果基本一致。     

机械合金化法制备碳钢管内壁NiCrAlY涂层及激光重熔

利用行星球磨原理,以NiCrAlY粉末为原料,采用机械合金化(MA)工艺在碳钢管状零件内壁制得NiCrAlY合金涂层,并利用CO2激光器对涂层进行激光重熔处理.采用X射线衍射分析(XRD)、扫描电镜分析(SEM)、能谱分析(EDS)及维氏硬度试验研究了激光重熔前后涂层的显微组织及性能变化.结果表明,在球磨转速为400 r/min,球磨时间为10h的工艺条件下,在零件内表面形成结合性较好的涂层,其厚度约为40μm;激光重熔后,其组织结构更均匀致密.     

AZ31镁合金A-TIG焊的研究

针对AZ31镁合金，研究了在A—TIG焊中单一成分的活性剂和涂敷量对焊缝成形的影响。结果表明，与无活性剂的焊缝相比，活性剂TiO2、SiO2、Cr2O3、CdCl2和CaCl2能够有效地增加镁合金焊缝的熔深和深宽比。但涂敷有氟化物的镁合金焊缝熔深没有增加，涂敷CaF2的焊缝甚至出现开裂现象。在AZ31镁合金的焊接中，活性剂CdCl2的效果最好。     

镁合金焊接的研究与发展

综述了三种典型的镁合金焊接技术的研究现状，分别为钨极氩弧焊、激光焊和搅拌摩擦焊，分析了镁合金焊接的研究和应用现状，讨论了这些焊接方法的优缺点，并指出镁合金焊接研究中存在的问题和今后的发展方向。     

激光选区烧结金属粉末的研究(英文)

采用激光选区烧结的方法 ,对铜、镍 -铜混合粉末进行了一系列激光烧结试验。分析了烧结过程中出现的现象 ,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响 ,用带能谱的扫描电镜、X光衍射等手段分析了多层烧结体不同区域的成分、组织形貌和相结构特征。初步探讨了金属粉末直接烧结成形的基本机理 ,为金属粉末的激光快速成形提供了依据。     

航空航天焊接及成形典型技术

随着高性能飞机(新型战机、大型军用运输机、特种军用飞机和武装直升机)、太空飞行器的发展,各国政府和军方不断推出新的研究计划,投入巨额资金,发展了一系列先进的航空航天制造技术,特别是先进焊接与成形技术,其中包括搅拌摩擦焊接技术、超塑成形/扩散连接、瞬时液相扩散连接、激光复合热源连接等。     

CuSn预合金对金属粉末选区激光烧结过程及烧结体质量的影响

研究了CuSn预合金对Cu基金属粉末和Ni基金属粉末选区激光烧结的影响。结果表明,对于Cu-CuSn-CuP和Ni-CuSn-CuP两类合金粉末,通过合理控制激光工艺参数(特别是激光功率和扫描速率),能顺利实现粉末烧结成形,且无明显的"球化"效应和翘曲变形。对于Cu-CuSn-CuP合金,由于结构金属Cu的熔点相对较低,在一定的工艺条件下,可以通过调整CuSn的配比,得到致密的显微组织均匀的烧结件;而对于Ni-CuSn-CuP合金,结构金属Ni的熔点相对较高,虽然也可以得到较为致密的烧结件,但其微观组织存在明显的不均匀性。     

粉体特性对铜基金属粉末选区激光烧结的影响

 设计制备了多组分铜基金属粉末（组分包括Cu，Cu-10Sn，Cu-8.4P），并基于液相烧结机制实现了粉体激光烧结成形。研究了粉体特性（粉末粒度、颗粒形貌、化学成分、组分比例、及混粉均匀性）对烧结致密度及显微组织的影响。结果表明，粗细粉末共混，并使其具有较宽粒度分布；使用球形或近球形细粉，均能提高粉末松装密度及烧结致密度。元素P能充当脱氧剂而改善润湿性；但若CuP含量多于15％质量分数，会因生成过多磷渣而降低烧结性。提高粘结金属CuSn比例能使烧结致密度得以改善；但若其含量超过30％质量分数，则会导致“球化”效应。提高混粉均匀性，有利于改善烧结致密度和组织均匀性。     

消失模铸造阻燃镁合金的组织与力学性能

对消失模铸造阻燃镁合金的组织和力学性能的试验研究表明，RE的加入在组织中出现了枝条状共晶Al11RE3相，并未形成粗大A12RE相，同时晶界上离异共晶β相的数量大大减小，且呈不连续网状或孤立块状分布。降低模样厚度和浇注温度，合金的组织明显细化，共晶Al11RE3相和β相的尺寸减小，分布更为均匀。消失模铸造阻燃镁合金的力学性能与消失模铸造AZ91镁合金的基本相当，断裂方式是以解理为主的脆性断裂。