混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.     

印制电路板设计与工艺的技术探讨

印制电路板的设计与装配焊接是电子产品开发和制造的重要环节。本文从印制电路板总体设计方案的构思、结构尺寸的确定、元器件及导线的布局、虚焊的目测和预防等方面进行了深入探讨。     

印制电路板的清洗

2 清洗的必要性1.1 污染物的来源焊接是电装工艺中重要的工序之一,印制电路板上的污染物来自:焊接后助焊剂残渣的滞留;装配中引入的导热硅脂、硅油;还有手汗、大气尘埃、纤维、金属微粒等等。1.2 污染物的影响及危害     

SMT组装工艺

本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.     

数字电路板故障诊断方法

介绍了数字电路故障诊断向量测试法中功能测试和在线测试的具体方法。结合现代武器系统数字电路板的检测和诊断需要,分别阐述了数字组合和时序电路板、数模混合电路板及微处理器电路板的故障诊断策略及步骤。举例说明了故障诊断方法在数字电路板自动测试系统中的应用。     

红外再流焊机工作温度故障的快速检测,分析与控制

本文详细阐述了Ｋ６０００红外再流焊机在某型号电路板急性件焊接生产中所产生的工艺作温度故障的快速检测，分析与控制过程。     

两种实验室方法模拟舰载平台环境下航空电路板的腐蚀行为

为评价干湿交替酸性盐雾和盐雾/SO2复合 2种实验室环境对航空电路板在舰载平台下的腐蚀行为研究的适用性,通过对 2种航空电路板产品开展随舰暴露试验和 2种实验室环境加速试验,分析了舰载平台环境下电路板典型结构的腐蚀机制以及与 2种实验室试验结果的相似性。结果表明,由于舰载平台环境中存在盐雾和 SO2等燃油尾气,导致了电路板有机涂层防护薄弱部位的失效,引发了镀通孔和表面导线的腐蚀,也导致了塑封存储器的失效。对比 2种实验室加速试验方法,盐雾/SO2复合试验在环境效应、环境因素方面对舰载腐蚀环境效应的复现效果更好。     

PCB电装工艺技术简述

ＳＭＴ的发展，使机载计算机实现可靠的高密度组装成为可能。本文简述了制造高密度多层印制电路板的主要工艺技术和设备后，重点介绍了ＳＭＴ的应用特点，以及贴片、焊接、清洗等主要组装工艺和设备要求，还提出了在电子组装过程中必要的静电防护措施。     

基于FPGA的数字电路故障诊断系统设计实现

针对航空电子设备数字电路备件板在维护检测中存在效率低、风险高等问题,在分析故障诊断原理的基础上,提出了一种基于FPGA(现场可编程门阵列)技术的数字电路故障检测和诊断系统。该系统能将测试矢量同时加载于标准电路板和被测电路板,实时判断、计算被测电路板和标准电路板对应输出信号的时序关系,在线检测被测电路板是否达到性能指标。结果表明:系统集成于单片FPGA芯片,实现了SOC(片上系统)设计,为航空电子设备的数字电路板提供了高效、可靠、便捷的测试及维修平台。     

某型发动机叶轮气蚀修复技术

采用微弧等离子焊接方法,对某型发动机气蚀后的叶轮进行了修复技术研究。对微弧等离子焊后的焊缝结合强度、高温持久性能、焊缝微观组织及硬度进行了测试,并结合有限元分析结果对焊接产品在实际工作环境中的可靠性进行了论证;研究结果表明:采用微弧等离子焊接后,焊缝晶粒细小,显微组织致密;其结合强度及硬度接近或超过基体;焊接试样的高温持久性能达到相关标准要求,经焊接修复后的叶轮能够满足服役环境的使用要求。     

民用飞机焊接管路建模及高周疲劳分析

焊接结构具有连接性良好、重量轻、易于加工等特点,被广泛应用于民用飞机系统管路的连接。但是焊接结构的不连续性容易引起应力集中效应,从而导致焊接部位产生疲劳破坏。以某型飞机焊接管路接头为研究对象,首先介绍了一般管路焊接结构的疲劳破坏区域、破坏模式及焊接焊缝要求,之后采用实体网格单元对焊接接头进行了细节有限元建模,并详细说明了为消除应力集中效应需注意的焊缝、焊趾等的有限元建模要求和网格收敛性要求。本文中振动激励载荷环境选用RTCA/DO160中规定的振动环境曲线,利用Abaqus软件中的PSD分析模块对焊接管路进行了应力响应功率谱密度(PSD)分析,最后选取三区间法疲劳损伤模型和Miner线性疲劳累积损伤理论,给出了焊接结构的疲劳寿命分析结果。     

基于故障物理的电路板可靠性分析

在装备生命周期的各阶段,其承受的环境载荷都可能对装备造成累积损伤,进而引发故障。从装备设计特性和寿命期环境应力分布及其相互作用角度来分析装备的故障更符合其未来实际使用情况。介绍了电路板常用的故障物理模型,阐述了基于故障物理的电路板可靠性分析流程,明确了潜在故障仿真思路,为装备早期可靠性设计、测试性设计与评价提供了方法依据。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。     

钛合金激光焊接研究现状

随着航空工业的发展,钛合金在航空结构中有着越来越广泛的应用。焊接作为重要的连接手段,其制造接头的力学性能决定了构件的使用性能。激光焊接具有高能束焊接方法热输入小、残余应力及变形小的特点,焊接质量高,并且能在开放环境中开展工作,已成为真空电子束焊接外另一种优秀的钛合金焊接方法,是近年研究的热点。总结了近期钛合金激光焊接的一些研究工作,重点介绍了关于激光焊接钛合金组织性能调控方面的成果,并讨论了钛合金激光焊所存在的问题,具体内容包括:激光类型和扫描方式对接头质量的影响、三种典型(α型、α+β型和β型)钛合金激光焊接头组织性能特点、焊后热处理对钛合金激光焊接头组织性能调控方法。为采用激光焊接方法制造高质量钛合金接头研究工作提供参考。     

基于LabVIEW的电子束焊接参数监测系统

在图形代码语言LabVIEW环境下开发了电子束焊接参数检测系统.描述了基于NI虚拟仪器的EBW焊接参数监测系统,构建了EBW焊接信号采集电路.该仪器具有在线显示EBW电参数的波形曲线、控制输出电子束扫描波形以及逻辑控制等能力,本文详细介绍了基于NI虚拟仪器的EBW焊接参数监测系统软件设计方法及控制流程.     

陀螺加速度计浮子焊接密封技术研究

本文采用激光焊接技术对某型号陀螺加速度计的浮子进行了焊接密封试验,结果表明,采用Yb:YAG激光器深熔焊可以实现浮子的良好焊接与密封,同时,相对胶接密封,焊接接头无挥发物,改善了浮子内的工作环境,提高了接头的寿命、强度及稳定性。     

印制电路板视觉检测系统

本文对印制电路板视觉检测进行了深入地讨论,印制电路板视觉检测即要求检测出印制电路板上的几何缺陷,用计算机来代替人的视觉,介绍了图像的配准,图像的分割及故障点的识别。     

航空机载设备行业印制电路板的发展

本文简要地介绍了国内外印制电路板的现状与发展动向。进而从航空工业印制电路板及其生产技术的现状和需要,提出了今后发展方向及具体技术改造措施。     

电路仿真技术在电路板修理中的研究与应用

仿真软件是现代电子电路技术中必不可少的工具之一。本文研究了基于电路仿真的电路板修理技术,针对复杂结构的电路板,应用PSpice仿真软件进行功能仿真,分析电路工作原理,实现电路板单板测试、故障定位与修复,提高电路板的深修精修能力。     

基于某型转子柱塞孔的双金属扩散焊技术

本文从扩散焊的焊接机理出发,研究了在特定的环境下,选取合适的焊接工艺参数,利用铜、钢金属的热膨胀系数不同的原理所形成的压应力,实现铜、钢双金属圆柱面的扩散焊接;通过仿真分析扩散焊接过程中压力的变化,选取合适的焊接参数进行焊接试验,并对焊后零件进行超声波无损检查和金相分析.结果显示:铜、钢两种金属在焊接温度T3、单面配合...