轴压载荷作用下全复合材料裙与壳体搭接区的结构分析

对轴压载荷作用下固体火箭发动机复合材料裙与壳体搭接区的受力变形情况及承载能力进行了有限元分析,应用板壳理论对搭接区进行了分析,证明有限元计算结果合理可信;对裙搭接长度在40~60 mm范围内进行了寻优计算。结果说明,搭接区裙外铺层是搭接区最薄弱的环节;影响搭接区承载能力的主要结构因素有裙尖厚度、裙外铺层厚度、直段橡胶长度;随裙搭接长度的增大,搭接区承载能力呈现先增大后减小的趋势,存在搭接区承载能力的极大值。该分析方法和结果可供搭接区分析设计参考。     

卫星导电铜箔接地性能退化机理研究

接地网的接地性能关系整星电磁兼容性的优劣。文章从接地网导电铜箔的搭接现状入手,分析铜箔本身和导电胶的电阻以及铜箔接地电阻退化的机理;通过温湿度加速试验验证指出,在导电铜箔接地性能退化中导电胶的性能退化起主导作用;通过工艺试验得出电焊可以显著改善铜箔接地性能,以满足型号任务需求。     

基于ANSYS的J599连接器温升测试方法

应用电-热耦合三维有限元分析方法建立J599连接器的瞬态温度场模型,通过计算机仿真得出连接器端子温度和其接线端温度的关系,实现连接器端子温度的间接测量。进一步分析接触电阻对端子温升的影响,分析结果表明,单接触件的接触电阻在8mΩ时产品最高温升接近设计指标25℃。通过计算机仿真结果和试验结果的对比,证实仿真的有效性。     

星用微波集成电路TaN薄膜电阻的功率耐受值研究

氮化钽(tantalum nitride, TaN)薄膜电阻电路是星载放大器、功分器等典型产品中必不可少的组成部分。在较大功率信号施加的条件下,TaN埋嵌电阻部位热效应较强,出现电路失效或烧毁的可能性也较其他部位大。星载微波单机应用环境条件恶劣,对于薄膜电阻的应用可靠性要求极高,常规侧重高温工况,热处理等条件下的氮化钽电阻功率耐受性研究无法得到实际星载应用工况中氮化钽电阻的功率特性,势必需要通过模拟实际应用工况和边界条件,通过设计制作氧化铝基板上不同尺寸TaN薄膜电阻样件,测量在施加不同电流的工况下电阻表面和电阻电极的温度,并根据电阻表面最大允许温升对应的电流,计算出可耐受的最大功率,完成了TaN薄膜电阻的功率耐受性研究。研究结果表明,在基板厚度一定时,随着电阻面积增大,薄膜电阻耐受功率呈增大趋势;较大尺寸薄膜电阻的功率耐受随着基板厚度的增加而降低。此研究结果对后续优化星用微波电路设计,提高宇航微波产品应用可靠性,减少不必要的设计冗余,有重要意义。     

多台电阻点焊机的联锁控制

为实现对9台及9台以下电阻点焊机的联锁控制,实现先启动先通电的原则,设计了用可编程控制系统(PLC)来实现的硬件电路和软件编程,并根据联锁控制原则,对软件系统进行了在同一两相间的单台、两台或三台电阻点焊机同时启动情况的模拟调试。通过调试,表明该联锁控制系统满足设计要求,设计合理性能可靠,且利用软件的可变性使之有较宽的实用范围。     

基于阻容元件的电磁阀快响应技术

为了寻求一种简单、便捷的驱动控制电路,以实现电磁阀高电压开启、低电压维持的快响应工作模式,充分利用电气元件电容的充放电功能和电阻的分压功能,设计了"电磁阀线圈串接电阻和电容并联组"驱动电路。通过AMESim仿真软件建立电磁阀和驱动电路的仿真模型,对比分析了电容和电阻参数对线圈电流和响应的影响规律,并通过试验验证了该技术途径可以达到高电压开启、低电压维持的效果,实现了电磁阀的快响应目标。根据参数对比试验数据,启动电流峰值和上升率应通过选择电容参数来控制,维持电流应通过选择分压电阻参数来调整。该驱动电路技术可以推广应用于快响应电磁阀设计中,结构简易、操作简便。     

国产化高可靠多路绝缘电阻测试仪

国产化高可靠多路绝缘电阻测试仪是采用单片机87C51控制技术设计的新一代高质量产品,属于多路点对点之间绝缘电阻检测的通用自动化测试设备。本产品在可靠性、电磁兼容性等方面经过了全面而严格的试验验证,满足了航天工业标准方面的严格要求。它不但适用于航天领域各种武器及运载工具的自动化测控系统,也适用于其它工业自动化测控领域。     

电流对激光-电阻复合焊接铝合金焊缝成形的影响

采用激光-电阻缝焊复合焊接进行了铝合金T型接头焊接试验,并通过改变滚轮电极形状、电流流过方式和电流大小等研究了不同焊接电流对焊缝成形的影响规律。试验结果表明:对于单侧双滚轮电阻缝焊与激光复合焊接来说,采用圆弧形滚轮电极,一滚轮作用于蒙皮、另一滚轮作用于骨架进行复合焊接,有利于获得良好的焊缝成形和优质焊接接头。此外,激光-电阻缝焊复合焊接铝合金T型接头的焊缝组织与力学性能测试结果表明:与单激光焊接相比,激光-电阻缝焊复合焊接虽然由于热输入量增大,导致析出相明显长大;但由于复合焊接增加了搭接面熔合尺寸,焊接接头抗剪力可以提高24.7%左右。     

卫星用蜂窝板定位基板搭接工艺方法研究

针对卫星蜂窝板定位基板拼缝处两侧孔间距超差的问题,研究了蜂窝板定位基板搭接的工艺方法。经过分析发现,导致拼缝两侧孔间距超差最直接的原因是工装板拼缝间隙变大,其影响因素主要包括螺钉拧入的紧固程度不够、搬运中的振动过大以及定位基板的锥形沉孔深度过大易磨损。本文提出三种新的定位基板搭接工艺方法,并进行对比试验和数据统计分析,结果表明:采用凸台围条和钢搭接板结合的搭接方法效果最好,能大幅提高定位基板拼缝两侧孔距的尺寸精度和搭接稳定性,保证卫星蜂窝板设计精度要求。     

缝合连接三维编织复合材料弯曲破坏形式分析

试验设计了相同搭接长度、不同缝合密度的几组缝合连接三维编织复合材料试件。研究了三维编织预制件的连接形式(缝合搭接连接和未缝合搭接连接)对三维编织复合材料弯曲性能的影响,并与三维整体编织复合材料的弯曲性能进行了对比。试验结果表明,与未缝合搭接试件相比,缝合连接试件的弯曲强度提高了20%~50%,弯曲模量提高了5%~15%。说明在预制件连接上,缝合工艺具有明显的优势。缝合连接试件与三维整体编织试件相比,弯曲强度下降了30%~50%,弯曲模量下降了10%~30%。同时,讨论了这些试件弯曲的破坏形式。     

固体火箭发动机衬层粘接技术综述

综述了固体火箭发动机衬层粘接技术。介绍了衬层材料选择原则,分析了刷涂、喷涂、抛涂、离心和拉涂等成型工艺,讨论了界面粘接及其影响因素与改善途径,给出了前人的研究方法,阐述了衬层关键技术的发展趋势。     

纤维缠绕气瓶设计分析

讨论了具有金属内衬的纤维缠绕气瓶在加压和卸压过程中的变形特性。依据网格理论,给出了纤维缠绕壳体的设计方法。对塑性性能良好的金属材料内衬,可用强度理论中的最大正应变准则进行强度设计。推导出气瓶卸压时内衬不失稳所应满足的条件。为使卸压时内衬不失稳,内衬与纤维缠绕壳体之间应有足够的粘接强度,而且内衬的壁厚应越薄越好。对壁厚较薄的内衬,给出了气瓶卸压时内衬不失稳的最小粘接强度的确定方法。算例表明,文中给出的设计分析方法,可用于具有金属内衬纤维缠绕气瓶的初步设计。     

NEPE推进剂用中性聚合物键合剂的分子设计

中性聚合物键合剂(NPBA)是美国Kim C.S.发明的一种新助剂。这种键合剂可显著提高NEPE推进剂的力学性能。本文根据Kim C.S.发表的专利和论文,介绍了降温相分离沉积包覆的原理,归纳提出了NPBA的分子设计方法,并且举例说明。     

三元乙丙橡胶粘接工艺研究

通过粘接面处理、粘接压力、胶层厚度、胶层涂刷方式等方面对三元乙丙橡胶粘接性能进行了研究。结果表明,铝合金应喷砂后阳极化、三元乙丙橡胶生胶用乙酸乙脂擦拭、熟胶进行表面打磨;采用三次刷涂,胶层厚度控制在0.1～0.15mm;硫化压力5～10MPa是较好的粘接工艺方法。     

电磁兼容实验室接地装置的设计与安装

合理地设计和安装接地装置对无线电实验室、电磁兼容实验室以及电磁屏蔽室等具有十分重要的意义。分析了影响接地线电阻和流散电阻的主要因素，提出了结合电磁兼容实验室的特殊要求接地线、接地体选取的方案以及通过土壤改良来降低土壤电阻率的具体措施，并简要阐述了接地装置安装施工的过程及接地电阻测量的方法。     

SRAM型FPGA单粒子效应测试方法及试验验证

针对空间用SRAM型FPGA器件抗单粒子效应性能全面测试评估的要求,研究内部不同资源电路结构的单粒子效应敏感性及测试方法,利用重离子加速器开展抗辐射加固SRAM型FPGA单粒子效应模拟辐照试验,对配置存储器、块存储器、触发器等敏感单元的单粒子翻转、单粒子功能中断、单粒子锁定特性进行研究。试验结果表明,所提出测试方法能有效地覆盖测试SRAM型FPGA单粒子效应敏感资源,所测试抗辐射加固SRAM型FPGA器件具有良好的抗单粒子锁定性能,但对单粒子翻转和单粒子功能中断非常敏感,静态测试模式下对单粒子翻转更为敏感。有关测试方法和结果可以为SRAM型FPGA的单粒子效应评估及防护提供参考。     

固体火箭发动机预固化技术及其应用

依据HTPB复合推进剂界面特性 ,提出改变固化反应温度与时间来调节交联程度 ,使系统的官能团逐步进行化学反应 ,形成化学键和氢键 ,改善了生成物的力学性能。论述了预固化技术和粘接模型。将其应用于固体发动机推进剂 衬层界面粘接、发动机装药成型和推进剂药柱修补技术 ,经地面热试车和飞行考核 ,以及试件的十年储存试验考核 ,性能可靠 ,满足设计要求     

加热片粘结质量无损检测方法研究

加热片在粘结过程中,由于操作不当,在粘结层内会出现气泡、分层、夹杂等缺陷,这些缺陷会导致加热片传热不均匀,引起热量集聚,进而加热片中加热丝被烧坏,最终造成加热片失效,严重影响设备的正常运行,甚至使整个设备报废。因此,设备在投入使用前进行全面无损检测是十分有必要的。无损检测有很多种方式和方法,针对加热片粘结质量进行无损检测试验,对比分析空耦超声单侧一发一收法、空耦超声对侧一发一收法和太赫兹检测法对加热片的检测效果,结果发现,太赫兹无损检测法对加热片粘结层内部缺陷具有很好的检出率,试验研究为加热片粘结层内部缺陷的检测提供了有效方法。     

新型中性聚合物键合剂设计与合成

首先以三-(2-甲基氮丙啶基)氧化膦(MAPO)与丙烯酸(AA)为原料合成MAPO的衍生物,通过红外和质谱对产物进行了定性分析,用非水滴定的方法检测氮丙啶环的含量,通过正交试验设计得到了较优工艺条件:MAPO与AA的摩尔比为1:1,反应温度为70 ℃,反应时间为2.5 h,所得氮丙啶环含量最接近理论值.再利用该活性中间体与丙烯腈、丙烯酸羟乙酯共聚,得到改性的中性聚合物键合剂,通过接触角的测量,粘接性能预估表明,该新型中性聚合物键合剂与黑索金(RDX)、奥克托金(HMX)、高氯酸铵(AP)的界面浸润好、粘接强.     

15CrMoR＋Incoloy825复合板的焊接工艺

通过大量的焊接工艺试验、分析及工艺评定试验验证,确定了15CrMoR＋In—coloy825复合板焊接及在15CrMoR基体上堆焊Incoloy825复合层最佳的焊接工艺规范参数及焊接工艺方法。熔敷金属（包括堆焊金属）的力学性能、化学成分及复合层的耐腐蚀性能等各项技术指标均达到了设计要求。