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多学科优化设计是世界各国工业设计界新兴的研究领域。文章对多学科优化设计的主要基本理论、应用研究及发展进行了综述分析。优化算法是多学科优化设计的重要内容,文章对此进行了介绍,并对多学科优化设计中涉及的软件开发及集成设计框架、软件结构管理的研究成果及研究动态进行了分析。总结并对比分析了多学科优化设计在航空航天领域的几个典型应用及其特点,并将多学科优化设计与计算机集成制造系统的研究与发展的关系进行评述。 相似文献
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多学科优化设计在航空航天领域的应用及发展 总被引:7,自引:0,他引:7
多学科优化设计是世界各国工业设计界新兴的研究领域。文章对多学科优化设计的主要基本理论、应用研究及发展进行了综述分析。优化算法是多学科优化设计的重要内容 ,文章对此进行了介绍 ,并对多学科优化设计中涉及的软件开发及集成设计框架、软件结构管理的研究成果及研究动态进行了分析。总结并对比分析了多学科优化设计在航空航天领域的几个典型应用及其特点 ,并将多学科优化设计与计算机集成制造系统的研究与发展的关系进行评述。 相似文献
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信息化集成设计技术是实现航天产品数字化的重要途径。为实现运载火箭的信息化集成设计,首先提出了信息化集成设计的内涵,即以单机智能化为基础,以接口标准化为途径,以系统平台化为目标,然后以运载火箭电气系统为例,给出了三层结构的通用信息化集成框架设想。研究表明,通过适应性的裁减与合并,此框架可满足不同规模运载火箭或其他航天运载器电气系统信息化集成设计的需要。 相似文献
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多学科设计集成环境的模式和应用 总被引:4,自引:0,他引:4
进行复杂工程系统的多学科问题设计时,构建理想的设计环境非常必要。从支持分析代码重用、方便集成复杂的设计问题、支持并行计算过程和设计过程监控等角度着手,开发了多学科设计优化集成环境-MDOF。通过运载火箭多学科优化设计实例分析,验证了MDOF集成复杂设计问题可行性。 相似文献
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要实现合理的生产经营活动 ,制造厂家必须在整个生产经营中 ,实施先进的制造技术和管理策略。柔性计算机集成制造 (CIM)可以缩短设计制造周期 ,降低成本和改善产品的质量 ,将产品、工艺和制造管理信息综合于交互式网络中 ,极大地减少了生产产品所需的投入。 相似文献
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小卫星数传基带数据处理通用集成平台设计 总被引:1,自引:0,他引:1
《航天器工程》2017,(1):79-84
以传统小卫星数传分系统中对有效载荷数据进行处理的基带数据处理设备及系统管理控制单元为基础,采用高速串行数据线、高集成模块化数字电路、高速大容量存储模块集成、机电协同设计等技术,设计了一种数传基带数据处理通用集成平台。与传统小卫星数传分系统同功能设备与线缆设计相比,体积减小约82%,质量减少约75%,功耗降低约50%,能满足小卫星体积和质量小、功耗低的需求。此外,数据流优化设计可使固态存储利用率提升14.3%。文章提出的通用集成平台设计可为小卫星数传分系统的集成设计提供参考。 相似文献
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工作流管理技术是在计算机环境支持下实现经营过程集成与经营过程自动化,是由工作流管理系统执行的业务模型。 相似文献
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工作流管理技术是在计算机环境支持下实现经营过程集成与经营过程自动化,是由工作流管理系统执行的业务模型. 相似文献
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空间相机光机热集成设计分析及关键技术研究综述 总被引:3,自引:0,他引:3
指出空间相机应进行光机热集成设计分析的必要性,介绍了光机热集成设计分析典型流程.结合空间相机的研制特点,建立了具有针对性的光机热集成设计分析流程,阐明了集成分析的内容及优化设计的对象及具体内容,总结了集成设计分析需进行的相关验证试验.指出空间相机集成分析的两个关键技术是温度场插值技术或边界单元技术和zernike多项式拟合技术,前者是热弹性分析中温度场作为边界条件向有限元模型加载的解决方法,后者足光机热数据接口的主要解决方法.最后总结了集成分析过程中需要注意和考虑的问题. 相似文献
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多学科设计优化方法是近年来发展的一种设计复杂系统的新方法。它充分考虑各个学科之间的相互影响和耦合作用,以获得系统的整体最优解。产品主模型技术是多学科设计优化的关键技术之一,能较好地解决应用模型之间的数据交换和通信。文章介绍了产品主模型的概念及其特点,对产品主模型技术及其实施过程进行了深入研究。回顾了可扩展标记语言的产生和发展历史,并对其特性进行了较详细介绍;研究了基于可扩展标记语言技术实现系统集成的技术路线;最后,提出了基于可扩展标记语言技术和产品主模型技术的卫星总体方案多学科设计优化集成框架。 相似文献
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航天器动力学分析设计集成系统ISDAS 总被引:1,自引:0,他引:1
简要总结了ISDAS软件包设计与开发过程中的有关问题,主要包括ISDAS系统的任务定义、进展概况、设计原则、结构组成、集成软件、应用软件和服务软件。其中重点阐述了ISDAS系统的结构组成、集成软件结构方案和技术设计要求、首批入包应用软件及其改造要求。 相似文献
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针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC~30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC~30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。 相似文献
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