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嵌入式中温共固化复合材料阻尼结构制作工艺及层间结合性能
引用本文:张忠胜,梁森.嵌入式中温共固化复合材料阻尼结构制作工艺及层间结合性能[J].航空学报,2013,34(8).
作者姓名:张忠胜  梁森
作者单位:青岛理工大学机械工程学院,山东青岛,266033
基金项目:国家自然科学基金,山东省自然科学基金,National Natural Science Foundation of China,Natural Science Foundation of Shandong Province
摘    要:嵌入式共固化复合材料阻尼结构层间易脱层问题的解决对这种新型阻尼结构的应用来说至关重要.本文根据中温固化玻璃纤维/环氧树脂复合材料固化工艺参数,提出用正交实验法研究嵌入复合材料层中的粘弹性阻尼薄膜的组分,探索用刷涂工艺在预浸料表面刷涂不同厚度的阻尼薄膜,然后利用固化工艺制作嵌入式共固化复合材料试件,最后通过阻尼层剪切实验,获得阻尼薄膜厚度与层间最大剪切应力的变化曲线.失效界面分析说明刷涂工艺制成的阻尼薄膜与玻璃纤维/环氧树脂预浸料共固化反应后在层间形成互穿网络结构(IPN)和物理融合,这使得嵌入式共固化复合材料具有更好的层间结合性能.

关 键 词:嵌入式共固化复合材料  阻尼  刷涂阻尼薄膜  阻尼层厚度  层间剪切

Manufacturing Process and Interlaminar Bonding Property of Embedded Medium-temperature Co-cured Composite Material Damping Structure
ZHANG Zhongsheng , LIANG Sen.Manufacturing Process and Interlaminar Bonding Property of Embedded Medium-temperature Co-cured Composite Material Damping Structure[J].Acta Aeronautica et Astronautica Sinica,2013,34(8).
Authors:ZHANG Zhongsheng  LIANG Sen
Abstract:
Keywords:embedded co-cured composite  damping  brush coating damping film  damping layer thickness  interlamination shear
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