混装电路板焊接工艺设计

本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考.     

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用，回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素。如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法？如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程，减少回流焊工艺的缺陷？     

飞轮焊接温度场数值模拟研究

密封焊接是飞轮装配的关键工序,为了保证密封焊接的质量,需要确定焊接过程中飞轮的温度场分布情况.对某类型飞轮的焊接温度场进行了数值模拟,并将计算结果与试验测试数据进行对比和分析,结果表明：数值模拟与测试结果相吻合,有限元分析模型反映了飞轮在密封焊接过程中的温度场分布情况.     

不锈钢弯管部件钎焊的研究

提出不锈钢钎焊时被预热和被钎焊的母材都不允许焊接区呈红色和亮黄色的新观点。论证了加热时氧——乙炔焰用微碳化焰的原因及焊缝结合区不能采用抛光的道理。指出了保证钎焊温度的方法及其原理等。     

无铅焊点热疲劳状态估计

为获取元器件焊点的热疲劳状态信息,采用了焊点剪切力测试方法和非线性最小二乘数据拟合法。以1210片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展了剪切力-热疲劳状态试验研究工作。依据0、300、600、900、1200、1 500个周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘的Gauss-Newton法,并利用Matlab编程的手段获取了剪切力数据的拟合曲线。以"剪切力值下降30%"的失效标准划定失效界线,利用拟合曲线推算出焊点失效时的循环周期数为1 439.04。试验证明焊点剪切力能够反映出焊点的热疲劳状态,该方法可用于焊点的疲劳状态监测、估计,满足对于焊点疲劳状态的监测需要,同样适用于其他类型焊点的疲劳状态估计。     

表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

激光软钎焊技术及其在高精度惯性仪表中的应用探索

目前，绝缘子引线均采用传统电烙铁加热方式来焊接，存在焊接工作量大、易破坏玻璃和胶接面、质量一致性差等问题。介绍了激光软钎焊技术，包括其工作原理和技术特点，并在高精度惯性仪表外壳绝缘子引线焊接方面进行了应用探索。采用自主设计的激光软钎焊系统来进行焊接试验，得到的焊点外观质量与人工焊接相当，抗拉强度高于20MPa(引线本征抗拉强度），绝缘电阻为7250MΩ，金属间化合物层(IMC层）平均厚度为0.558μm。试验结果表明，激光软钎焊的绝缘子引线抗拉强度高、绝缘良好、质量可靠，是有望实现惯性仪表自动化焊接的有效途径。     

焊锡对热电偶测温误差影响分析

航天器真空热试验中为了消除焊锡可能带来的温差热电势,文章采用Keithley 2750数据测量系统,通过比较法对焊锡与铜、焊锡与康铜之间的温差热电势进行了测试分析。标准热电偶选择铜-康铜热电偶,测试温度范围为-195～+75℃。测试时,热电偶冷端为冰水混合物,热端为液氮浸泡过的不锈钢圆柱体或热水瓶。为了确保回路中的焊点处于相同的热环境条件,可采用多层隔热组件进行包覆,避免接插件直接接触热沉。     

短引脚PGA选择性波峰焊工艺技术

文摘针对装联过程中,PGA封装器件引脚过短的问题,分析了三种主要焊接工艺方法,采用选择性波峰焊接对短引脚PGA进行焊接试验,进而优化焊接工艺参数,并通过外观、X射线、金相剖切对焊接质量进行分析。结果表明:经过目视和X射线检测,选择性波峰焊接的短引脚PGA焊点无明显缺陷,金相图中焊锡与器件引脚、焊盘孔壁结合处良好,符合合格焊点要求。选择性波峰焊工艺方法具备焊接短引脚PGA的能力,有一定的应用价值。