一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

微机开关电源电磁干扰分析及其抑制方法

随着微电子技术的迅速发展,设备的小型化和数字化成为技术的发展主流,导致开关电源的应用日趋广泛。文中对计算机系统开关电源产生电磁干扰各种机理做了详细分析,在此基础之上,提出了相应的抑制措施及需要注意的问题。     

某型制导雷达部分元器件失效模式的分析

对某型号制导雷达部分元器件进行了失效分析，找出了导致元器件失效的原因，指出设计是提高可靠性的关键，并根据有关元器件情况对生产方与使用方提出了建议。着重讨论了设计师应注意的问题和应该遵循的设计原则。针对失效情况，提出了一些具体的设计构想。     

基于磁场映像的印制电路板故障诊断方法研究

简要分析了印制电路板的电磁场，提出了用电磁感应法测量磁场的电咱故障诊断新方法，并给出了测试系统组成方案。最后通过验证实验证明了该方法是确实可行的。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

印刷电路板缺陷焊点的自动检测

本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。