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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
3.
重金属复合污染红壤增施石灰石对黑麦草生长的影响 总被引:3,自引:1,他引:3
利用两种剂量石灰石改良受重金属复合污染红壤的理化性质,使其PH值分别提高到4.67—4.93和6.19—6.73的范围。测定一年生黑麦草的生物量、重金属含量及土壤中重金属有效态含量,对黑麦草—土壤系统中重金属含量进行相关分析。实验说明,污染红壤增施石灰石能改善黑麦草的生长,当土壤PH值达6.0以上时,黑麦草的生长情况更好。有效态离子冲量是一种表征黑麦草—土壤中重金属含量的良好方法。 相似文献
4.
铝合金定向凝固过程枝晶生长的相场法模拟 总被引:2,自引:0,他引:2
本文基于Wang等人提出的熵函数公式。在假定平衡时同液界面处固、液相的化学势相同而溶质浓度不同的基础上。推导了一个新的二元合金相场模型。并利用该相场模型与溶质场进行耦合计算,以Al-4.5%Cu合金为例模拟了二元台金等温凝固定向凝固的枝晶生长过程。研究了在正温度梯度情况下二元合金过冷熔体中的等轴枝品和柱状晶的生长过程及其溶质场的分布情况。 相似文献
5.
掺磷纳米硅薄膜的微结构 总被引:4,自引:0,他引:4
采用喇曼(Raman)散射谱、高分辨率电子显微镜(HRTEM)和原子力显微镜(AFM)对掺磷纳米硅薄膜的微结构进行了分析,并对纳米硅薄膜的传导机制进行了探讨.结果表明:掺磷纳米硅薄膜由尺寸为2~4*#nm的晶粒和2~3个原子层厚的非晶界面构成,计算得到薄膜的晶态比为40%~55%.与本征纳米硅薄膜相比,掺磷纳米硅薄膜晶粒尺寸和晶态比没有明显变化,电导率却提高了2个数量级.随着掺磷浓度增加,纳米硅薄膜的晶粒尺寸、晶态比及电导率逐渐增大.AFM观察表明掺磷纳米硅薄膜由尺寸介于15~20*#nm的团簇构成,团簇排列具有带状特征. 相似文献
6.
为研究等截面通道角形挤压过程中超细晶粒结构形成的机理及晶界变化过程 ,专门设计并熔铸了含微量Zr和B元素的Al 0 .2 7wt %Zr 0 .0 6 4wt%B合金 ,合金晶界上分布有大量的B2 Zr细小化合物颗粒 ,晶内几乎没有B2 Zr粒子。通过室温轧制、热锻以及随后的退火实验表明 ,B2 Zr具有很高稳定性 ,且再结晶后B2 Zr仍位于原变形后的位置 ,不随退火再结晶时新形成晶界的迁移而迁移 ,证明该合金可用于塑性变形时晶粒变形细化及晶界变化过程的研究 相似文献
7.
镍基单晶合金CT试样裂纹尖端应力结构及晶体滑移特性 总被引:2,自引:0,他引:2
针对3种不同晶体取向([001],[011],[111])的镍基单晶合金DD3紧凑拉伸(CT)试样,利用考虑有限变形和晶格转动效应的率相关晶体滑移有限元程序对其裂纹尖端三维应力场进行了弹塑性模拟计算分析,深入考察了裂尖等效应力和滑移系分切应力分布以及滑移系激活规律,并对裂纹扩展路径进行了理论预测和试验研究。结果表明,裂纹尖端应力结构有较大的变化,呈现复杂的变化规律,对此试样的晶体取向有较大的影响;裂纹尖端自由表面形成具有特定矢量方向的滑移带,裂纹启裂和扩张途径与该滑移带有关,晶体学结构分析表明其特征敏感于晶体取向。裂纹尖端的等效应力、最大分切应力沿厚度方向分布均为在试样心部较为均匀,而在外表面处则下降较快,有限元计算和实验测定结果证实这两部分分别与试样断口上的纤维区和剪切唇区相对应。 相似文献
8.
9.
本成果开发成功的增压器用铝合金叶轮、导风轮锻件等温模锻技术,也可用于铝合金、镁合金材料的其他复杂锻件。经数年生产实践考核,全套生产技术稳定可靠,锻件表面质量、形状尺寸精度、各项性能指标均满足瑞士BBC公司验收标准要求。超声探伤达美国军标A级。锻件流线符合BBC公司标准要求,晶粒细小,显微结构稳定。成形力只有普通模锻的1/6左右,可用较小设备生产较大的锻件, 相似文献
10.