星载高速数字电路电源芯片选型及电源完整性设计

优化电源完整性及可靠性设计可以有效提高高速数字电路在高速、高负载及极端环境下工作的性能及可靠性。通过对开关式点电源及LDO (低压差线型稳压器)两种供电方式在星载高速数字电路中的应用特点进行分析,总结出针对两种电源在电源完整性上的设计准则,量化相应测试指标,通过对开关类电源LTM4644及LDO型电源对信号完整性设计及电源芯片选型进行研究优化,为星载高速数字电路电源完整性设计及测试提供部分参考及依据。     

航空机载产品“三化”情况调研报告

国防科工委将“三化”作为“九五”期间标准化工作重点任务的决定受到了广大科技人员的欢迎。航空机载设备的“三化”已取得一定成绩。当前开展“三化”尚存在缺乏顶层“立法”和总体规划，技术基础薄弱，必须改进成果评价方法等问题。航空工业应把“三化”作为一项重要技术政策，并成立一个高层次的领导班子，精心组织，统一规划和协调，坚定不移地推进这项工作；当前宜把航空电子综合系统作为航空工业“三化”的重点；搞好“三化”还应解决好坚持与科研、生产和使用三结合，把“三化”与“九五”预研和型号研制相结合等问题。     

瓷质阳极化电镀溶液的分析方法

瓷质阳极化溶液是我公司为增加某硬铝零件的美观、耐磨等性能而设计的。生产中一直在使用，但溶液的配制成份却处于失控状态。为了尽快达到对其控制，我们针对电镀溶液的配制工艺情况，到车间进行了解，对相关文献进行消化，发现现有的资料中没有一套     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

TC2M钛合金薄板圆孔翻边试验特异现象的分析

钛合金以其良好的性能成为现代飞行器的重要材料,但其成形工艺性能较差,因此,对其进行翻边成形性能的研究就显得十分必要.在室温下采用厚度为0.8mm、中心有预制孔的TC2M圆板坯料进行了钛合金薄板圆孔翻边成形试验,试验中发现翻边试件卸载时发生突缘平面翘曲、翻边孔口部椭圆化、口部收缩等现象.文中对这些特异现象进行了详细的描述,并给出了理论上的分析和解释.     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生     

产品数字化设计中的标准化工作

从规范统一性要求、标检方式方向的转变、审批流程的调整、更改控制及有效性管理等方面对产品数字化设计的标准化工作进行分析探讨.