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3.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
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《世界航空航天博览》2006,(3):28-28
埃尔比特系统公司将从以色列空军的F-161机组人员飞行和系统训练器提供航空电子模拟系统,系统包括显示和瞄准头盔(DASH)。任务计算机系统、平显系统,显示处理器和数字地图以及存储管理系统,埃尔比特在训练器开发项目中的份额为1000万美元。公司所开发的航空电子系统将模拟真实的F-16航空电子系统,埃尔比特公司子公司5VR系统公司将提供视频显示器和座舱模拟器。 相似文献
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由中航一集团计算机软件可靠性管理与测评中心(CATC)自行研发、拥有独立知识产权的通用嵌入式软件仿真测试环境(GESTE)在京隆重发布二代产品——GESTE2.0。GESTE的成功面市打破了国外对我国在相关领域的技术垄断和封锁,填补了我国实时嵌入式软件缺乏通用仿真测试环境的空白,对于相关领域之快速定制需求亦具有非凡的革新意义。 相似文献
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