一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

柔性印制膜在太阳电池阵的应用及热适应性试验研究

针对微小卫星太阳电池阵高体积比的功率需求,设计了带柔性印制电路（FPC）的太阳电池阵。该太阳电池阵将太阳电池、FPC与基板集成为一体,具有厚度薄、质量小等优点。通过热循环试验对其环境适应性进行考核,X射线检测结果表明,太阳电池阵上锡焊焊盘与覆铜层连接部位受热应力的影响较大,在长期高低温循环条件下存在锡焊焊盘与覆铜层断裂的风险。为此,给出提升太阳电池阵上FPC抗热形变能力的设计建议,以期为后续太阳电池阵设计提供参考。     

浅谈印制电路镀覆技术的发展

本文根据国内外有关报道,简要介绍了印制电路镀覆技术的发展概况,包括孔金属化、电镀铅-锡合金、浸涂锡-铅合金及热风整平、插头电镀等。     

化学镀铜

化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积渡铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。     

印制线路板的设计与绘制技巧

所介绍的印制线路板的设计与绘制方法,使繁琐的、盲目的工作,变为有条理性和有规律性的工作。根据实际经验,参照电路原理图,列出线路相关表,建立元件排列相关图,这种工作方法不仅能提高印制线路板的设计质量,而且能有效地提高工作效率,降低设计成本;并可在今后计算机作辅助设计时作为程序设计的参考。     

电子设备冷却用空芯冷板的性能研究

用空芯冷板却电子设备是一种新型、高效的冷却方式。这种冷却方式以印制电路板本身作为热交换器，极大地缩短了热流路径，因而载热能力强，结构重量轻。对这种冷却方式进行了理论分析和实验研究，建立了空芯冷板壁温的数学模型，用实验证明了数学模型分析的正确性。并把空芯冷却板冷却试民现在广泛应用的导热冷却方式的热载能力相比较，证明空芯冷板冷却方式是高效的。