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1.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。  相似文献   
2.
光纤连接器端面研磨的技术关键   总被引:2,自引:0,他引:2  
简要地介绍了连接器的生产中最关键的研磨工艺,对研磨工艺流程,研磨质量跟踪表和研磨质量指标通过实际生产过程进行研究。而且利用跟踪记录的研磨数据,并根据研磨质量的指标,找出一套最佳的研磨工艺。从而生产出高质量的连接器。  相似文献   
3.
采用化学镀镍层作为铝合金LC4上防护层,应用电化学氢渗透技术研究了氢在LC4中的静态传输规律以及在不同热处理状态下,氢在LC4中的传输对其应力腐蚀敏感性的影响。实验结果表明:常温下氢在LC4中的静态传输是以扩散为控制步骤的过程。氢扩散系数为10~(-9)cm~2·s~(-1)数量级,为同条件下氢在纯铝中扩散系数的四分之一;LC4材料的DCB试样在常温下的3.5%NaCl溶液中的应力腐蚀断裂不遵循氢脆机理。  相似文献   
4.
利用电化学阻抗谱(EIS)技术研究了含有锌铬黄防锈颜料的环氧酯漆涂层的耐蚀性能。研究发现,当老化时间为4周时,涂层的耐蚀性能最佳,时间过长或过短都使得涂层性能下降。并且EIS技术可以用来研究涂层的老化。  相似文献   
5.
海洋环境及其对直升机飞行影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
傅百先 《航空学报》1989,10(4):192-195
 海洋环境对飞行的影响,主要指风浪和海洋气象的变化,它们不仅影响直升机飞行性能还将直接危及飞行的安全。 1.海洋环境的主要特点 (1)风浪大 根据海洋学家多年的观测,北太半洋冬季出现浪高2.4m以上的大浪频率达40~60%,而夏季又是台风多发区,风浪更大。  相似文献   
6.
分析了数控展成电解加工成形规律研究的必要性,对展成电解加工进给运动进行分析简化,提出一种在工程中实用的加工间隙计算方法,并对实际求解结果和试验结果进行比较验证,用此研究结果指导数控编程,取得了良好的应用效果  相似文献   
7.
发动机叶片电解加工阴极设计的基础研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
结合某型发动机的叶片进行几何造型,建立电解加工间隙的成形规律关系式,分析叶片空间法线与进给方向夹角的分布情况并确定阴极进给方向,进行阴极型面设计。  相似文献   
8.
以某型整体叶轮数控电解加工为例,基于UG软件平台,通过二次开发实现其加工工艺过程的模拟,验证数控轨迹,检查工件和阴极间的间隙以及判断是否发生干涉,为数控代码和阴极设计的改进提供依据,减少试验次数。  相似文献   
9.
介绍了定间隙间歇送进-混气电解加工技术及其提高复制精度的途径,通过试验研究了该技术在提高电解加工精度及表面质量方面的优越性。  相似文献   
10.
整体叶轮数控展成电解加工的计算机辅助编程   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析了整体叶轮数控展成电解加工的数据处理及编程参数计算方法,用C++语言实现计算机辅助数控编程。  相似文献   
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