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1
1.
提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验
总被引:1,自引:0,他引:1
孟宪刚
杨会平
《航天器工程》
2006,15(4):64-67
CQFP 封装器件已经应用于航天电子产品,但出现了引脚脱焊和断裂等问题。针对此类问题,文章对 CQFP 封装器件焊接、敷形涂覆和粘固进行了工艺研究,并进行了热真空、热循环、振动等可靠性试验进行验证,确定试验中的工艺方法可行、可靠,可以用于航天器的电子产品。
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