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航天
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1.
反熔丝FPGA器件真空发热及散热措施
孙杰杰
王海超
于跃
费刘俊
完文韬
曹凯华
《航天器环境工程》
2022,39(1):105-110
航天电子元器件工作于真空环境时,必须格外考虑其发热及散热问题.文章对某反熔丝FPGA器件工作于真空环境时温度与功耗的关系及散热措施进行研究.通过热真空试验得到该器件不同散热措施及PCB条件下的发热及散热情况数据,并依据数据分析给出其在真空环境下的散热措施建议.该器件采用了带热沉的陶瓷四侧扁平208引脚封装(CQFP20...
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