高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨（Ⅱ）

四、高速PCB的信号与电源完整性仿真与EMI控制 PCB板上存在有两个主要辐射源。第一是来自顶层和底层的传输线，假设这些线相对应的参考平面是理想的，那么它们的差模辐射是可以根据导线电流计算得到的。对于顶层和底层的传输线，尤其是时钟，应避免1/4波长的走线；第二个源就是边缘辐射。电磁场从激发区域经过电源地平面间传播到边缘，在那里产生了EMI。平面上存在的任何过孔、不连续阻抗等，都将转变为电源与地噪声和边缘辐射，因此边缘辐射直接和电源/地噪声和电源完整性相关。一块在设计中SI与PI处理得较成功的PCB很自然的具有较低的电源/地噪声和较低的边缘辐射。     

高速PCB的仿真与EMC设计方法探讨（Ⅰ）

以高速系统的信号完整性（SI）仿真、电源完整性（PI）仿真以及EMC分析为基本出发点。着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级PCB设计中EMC问题的过程、高速PCB的电源分配系统（PDS）的构建以及高速PCB仿真设计中电源完整性分析过程，通过EDA分析工具实现PCB的建模与分布参数提取；通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析，从最基本的设计方法入手，提出了高速PCB的信号系统与电源系统设计参数优化方案，指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系，希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。