基于RISC-V微处理器的软硬件调试方法研究与实现

良好、完备的调试接口不但可以加快星上软件的开发速度,也为在轨编程提供有效的解决方法。文章在分析比较硬件、软件、软硬件结合3种调试方式的基础上,提出一种基于RISC-V (第五代精简指令集)调试机制的软硬件相结合的调试方法,利用RISC-V微处理器提供的DM机制进行调试、仿真设计;采用GDB调试工具、 TCP/IP协议、 JTAG协议等,结合DM机制完成软硬件调试。     

光纤传感环圈骨架热应力仿真计算与实验研究

针对光纤陀螺温度问题,重点分析光纤传感环圈骨架的热应力效应.首先通过Ansys仿真计算,给出了铝合金、钛合金、碳纤维复合材料以及玻璃布板四种不同材料骨架随温度变化的应力大小;然后设计实验,将光纤中的温度应力效应和光纤环骨架引起的热应力效应区分开,通过应力分析仪测试,得出实际的热应力曲线,通过实验验证了仿真计算的准确性.在所测四种材料中,碳纤维复合材料的热应力最小,在120℃的温度范围内,仅有220με,其次是钛合金材料,铝合金产生的热应力则最大,在120℃范围内,达到6000με.根据仿真和实验结果相互印证,碳纤维复合材料最适合制作光纤环圈骨架,而通过附加缓冲层的方式可以优化铝合金骨架的温度性能.