热真空试验中产品控温方法研究及其效果验证

为降低真空环境下产品的控温风险，以热真空试验的控温系统为研究对象，分析串级PID温度控制原理，在串级PID控制算法基础上进行多分区及参数自整定，提出一种适用于大滞后性系统的产品控温方法。试验验证结果表明，应用此控温方法对某卫星功率放大器热真空试验进行控温，实现了较高的精度（达到±0.5 ℃）和较小的超调量（仅0.7 ℃），升、降温速率≥1.5 ℃/mm。