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1.
纳米CeO2/Galfan复合材料的制备工艺   总被引:2,自引:0,他引:2  
在不同介质中分别用球磨和超声振动对纳米C eO2颗粒进行了预处理;用搅熔铸造工艺制备了质量分数约为1%的纳米C eO2/G a lfan复合材料,用XRD(X-ray d iffration)分析了其中的物相,用场发射扫描电镜(F ie ldem iss ion scann ing e lectron m icroscopy,FE-SEM)观察了纳米C eO2颗粒在基体中的分散情况,并测试了其显微硬度;用中性盐雾腐蚀试验来评价复合材料的耐蚀性,并用XRD检测了腐蚀产物。结果表明,经超声预处理的颗粒与熔体具有较好的润湿性,能单粒分散其中,且制备的复合材料的显微硬度值提高了近一倍。  相似文献   
2.
消失模铸造阻燃镁合金的组织与力学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
对消失模铸造阻燃镁合金的组织和力学性能的试验研究表明,RE的加入在组织中出现了枝条状共晶Al11RE3相,并未形成粗大A12RE相,同时晶界上离异共晶β相的数量大大减小,且呈不连续网状或孤立块状分布。降低模样厚度和浇注温度,合金的组织明显细化,共晶Al11RE3相和β相的尺寸减小,分布更为均匀。消失模铸造阻燃镁合金的力学性能与消失模铸造AZ91镁合金的基本相当,断裂方式是以解理为主的脆性断裂。  相似文献   
3.
共混物对二次发泡聚丙烯的发泡效果和力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
运用型内二次发泡工艺确定了低密度聚乙烯(LDPE)或高熔体强度聚丙烯(HM SPP)共混改性发泡聚丙烯(PP)的配方,用傅里叶红外光谱仪和扫描电镜研究了共混聚合物组分的种类和含量对PP分子结构、泡孔结构的影响机制及断口形貌,共混聚丙烯发泡材料的发泡效果和力学性能的影响规律。结果表明,在共混过程中,部分PP和LDPE分子在热的作用下相互促进,产生了接枝交联;共混物比纯PP的泡孔结构优且发泡效果佳,其中LDPE的用量范围比HM SPP更宽,且含LDPE为30%时聚丙烯的发泡效果最好;HM SPP的发泡体的抗弯强度明显要高于LDPE;而LDPE对发泡体冲击强度的影响要显著大于HM SPP。  相似文献   
4.
SGF/PP泡沫复合材料的发泡效果和力学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
用单螺杆挤出机及型内二步法发泡工艺制备了短玻璃纤维(Short glass fiber,SGF)增强聚丙烯(Polypropylene,PP)泡沫复合材料,研究了SGF的质量分数对泡沫复合材料的泡孔形貌、界面粘结和力学性能的影响。结果表明,SGF的引入提高了共混体系的熔体强度,能够获得泡径细小且分布均匀的闭孔结构;偶联剂的表面包覆改善了SGF与PP的相容性,显著增强了两者的界面结合;随着增强纤维的加入,SGF/PP泡沫复合材料的冲击韧度和抗弯强度均呈现先增后降的变化趋势,并在SGF的含量为20%时达到最大值;研究发现,适量的SGF在共混体系中分散均匀且与基体的界面结合和共混体系的发泡效果得到显著改善,决定了SGF/PP泡沫复合材料能够获得优异的力学性能。  相似文献   
5.
介绍了镁合金化学镀镍的浸锌法和直接化学镀法,以及已应用于镁及镁合金上的各种化学镀镍镀层.同时,对镁及镁舍金化学镀镍的发展状况作了简要评述.  相似文献   
6.
用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)并应用搅熔铸造工艺研究了预处理过的SiC颗粒在加镁ZA-27合金中的卷入,分散和润湿过程,在低温搅拌(470℃)时,预处理过的SiC颗粒首先呈较大尺寸团聚体被卷入ZA-27合金半固态浆料中,随后在搅拌剪切力的作用下SiC团聚体逐渐变小,且由于发生了存在于SiC表面的SiO2与由于加Mg而降低表面能的合金液间的润湿,并在旋涡能的促进下,SiC能呈单粒状分散在熔体中,在高温(550℃)搅拌时,由于SiO2与合金液中的活性原子Mg 和Al等发生界面反应,促进了SiO2与合金液间的进一步润湿,随后SiC能与合金液发生非反应润湿的主要原因是界面反应提供了无气洁净的SiC表面,结合电镜观察和热力学计算及动力学分析,确认界面反应产物是尖晶石,探讨了搅拌时界面反应的过程并建立了反应润湿的模型,得出SiC表面的残余SiO百X与反应时间t成线性关系,即X=L-DKVmt。  相似文献   
7.
Mg-Cu-Gd系非晶合金的腐蚀行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用极化曲线法、电化学阻抗技术(EIS)和扫描电子显微镜研究了非晶合金Mg65-xCu24+xGd11(x=0,2,4,6,8)在0.01mol/L,pH=12的NaCl溶液的腐蚀行为.结果表明,在开路电位下,随Cu含量的提高,腐蚀电位E corr向贵金属方向移动,腐蚀电流icorr减小,电化学反应电阻Rt增大,说明Cu含量提高有利于减慢界面反应,提高非晶合金的耐蚀性.SEM和EDS结果表明,增加Cu含量缩短了Mg元素的活性溶解时间,加速了钝化膜的形成,非晶合金在含Cl-碱性溶液中的活性也得到降低.  相似文献   
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