氧化铝陶瓷SHPB加载下的数值模拟研究

利用微裂纹扩展区模型,在JH-2本构模型中增加了类似于TCK本构模型的拉伸损伤因子,编制了材料本构模型子程序,并将其嵌入到LS-DYNA970有限元软件中,对SHPB实验进行了数值模拟。结果表明,Weibull参数k对陶瓷试样的拉伸损伤有较大的影响,当Weibull参数k值小于1×1020时,试样破坏是压缩破坏;当Weibull参数k超过1×1028时,试样破坏是拉伸损伤破坏。当载荷超过陶瓷压缩强度时,含初始裂纹氧化铝陶瓷的破坏形式是拉伸损伤和压缩破坏共同作用的结果;当载荷小于陶瓷压缩强度时,JC陶瓷破坏是拉伸损伤作用的结果。     

基于PIPA技术的固体推进剂无损检测研究

针对国内现有无损探伤方法无法检测固体推进剂微观缺陷的情况,引入光致正电子湮灭分析方法,即PIPA(Photon Induced Positron Annihilation)。该方法利用加速器产生的高能光子引发的正电子与固体推进剂作用来检测其缺陷,能在固体推进剂宏观缺陷出现前检测出其微观结构的变化。介绍了PIPA原理,并通过试验讨论了温度、拉伸速率及推进剂的力学性能等因素对利用PIPA进行固体推进剂探伤结果的影响,所得结论与固体推进剂的常规测试具有一致性,证明了PIPA用于固体推进剂无损探伤的可行性。