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硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响 总被引：3，自引：0，他引：3
用开路电位法,动电位扫描极化法和电化学交流阻抗频谱法(EIS)研究了LY6在不含硫酸盐还原菌(SRB)的无菌溶液和含SRB的有菌溶液中的电化学行为.结果表明SRB加速了LY6的腐蚀,且动态挂片的腐蚀速率大于静态挂片的腐蚀速率,铝合金开路电位随试验时间的增加而负移,有菌溶液中负移0.26V(SCE),无菌溶液中负移0.16V(SCE).从阳极极化曲线上观察到表观点蚀电位范围为-0.6~0.2V(SCE).电化学阻抗谱表明随着菌液培养时间的增加,极化电阻减小. 相似文献
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