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采用套管法（ＰＩＴ）制备Ｂｉ系高温超导带材,进行了冷压工艺的优化研究。试验结果表明,Ｂｉ系带材所能承受的压力有一个限值,若超过这个限值后,密度虽可提高,但晶粒破碎严重,ＪＣ值反而降低。带材优化的冷压工艺参数是８３８℃／６０ｈ＋冷压＋８３８℃／６０ｈ＋冷压＋８３８℃／６０ｈ;第一次压力为２ＧＰａ,第二次为２．５ＧＰａ;冷压压下速率为１．７５×１０－４ｍｍ／ｓ。同时研究还表明,冷压的主要作用是提高带材的致密度和晶粒取向度,从而最终改善带材的超导性能。 相似文献
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