模拟空间服役环境下低温共烧陶瓷材料特性评价

从航天器产品空间可靠性要求的角度出发,提出了低温共烧陶瓷（LTCC）材料在模拟空间服役环境下材料特性评价的方法,主要包括大温域、温度循环、辐照等试验的条件及试验后力/热性能及电性能评价方法,采用该方法对某国产LTCC材料进行了评价。结果表明,在大温域试验条件下,热导率从-65 ℃时的4.77 W/（m·K）下降到了175 ℃时的2.89 W/（m·K）,弯曲强度从-65 ℃时的445 MPa下降到了0 ℃时的310 MPa并稳定在了310 MPa左右,热膨胀系数虽随温度的升高而增大,但随温度的变化趋势与同类进口材料基本一致,而在温度循环及模拟空间环境辐照试验条件下,各考核项目均变化不大,表明其性能基本可以满足宇航应用的可靠性要求,该研究成果可为LTCC材料的宇航应用提供技术指导。     

基于硅基MEMS工艺的快速控制反应镜制作

快速控制反应镜(以下简称快反镜)是光电精密跟踪系统中必不可少的组成部分,在消费电子、医疗、天文望远镜、激光通信等领域中有着广泛应用。基于硅基微电子机械系统(micro-electromechanical system,MEMS,)工艺制作微型快反镜，对于实现快反镜和跟踪系统的小型化、轻量化有重要意义。陈述了一款硅基快反镜的结构设计、工艺选择以及制作攻关过程。通过加工便利性、加工精度、加工可靠性与制作成本的综合分析比较,确定了MEMS深硅刻蚀工艺制作小型化快反镜可动结构技术思路。快反镜的制作中，通过“化面为线”的版图优化减少刻蚀面积解决了深硅刻蚀不匀问题，通过清洗方法的对比和择优解决了反射镜面表面清洁度问题，通过改变金属化方法解决了镜面的面形精度控制问题。测试结果表明，此款基于硅基MEMS工艺的小型化快反镜满足了设计和应用需求。     

硅基太赫兹频率选择表面制作工艺技术研究

在国家高分对地观测系统发展规划中,研究使用太赫兹冰云天底探测仪检测大气中的冰云特征以增加天气监测的精度,该探测仪中使用的关键部件是5块太赫兹频率选择表面,分别将243 GHz(V)、325 GHz(V)、448 GHz(V)、664 GHz(V)和664 GHz(H)5种不同类型的信号选择出来送入接收机中.其中难度最高的一块为664 GHz(H),该频率选择表面使用3层硅结构,最小厚度为50μm,同时需要在不到2 inches的范围中刻蚀出20000多个周期性结构.研究了在50μm厚的超薄硅晶圆上均匀刻蚀周期性结构,以及使用低温完成超薄硅晶圆键合的相关内容,通过改进晶圆粘接方法和设计键合工装,达到尺寸公差±2μm,在664 GHz频率下测试插入损耗2 dB.     

T/R组件LTCC基板埋置电阻精确控制

LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30％,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.