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Ti3Al基合金的电子束焊焊接性研究 总被引：1，自引：0，他引：1
研究了电子束焊焊接工艺参数对Ｔｉ_３Ａｌ基合金焊接接头的组织和力学性能的影响，得到了无缺陷的Ｔｉ_３Ａｌ基合金电子束焊接接头，但弯曲塑性明显降低，焊接线能量对材料性能的变化有决定性影响。在试验的工艺参数范围内，随着焊接线能量的提高，弯曲塑性降低，硬度增加。 相似文献
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用热模拟试验方法研究了在GTAW焊接条件下Ti3Al基会金的焊接性，研究冷却速度对热影响区组织、力学性能、断裂行为的影响。结果表明，经过热循环后Ti3Al基合金弯曲塑性明显降低，且冷却速度对材料性能的变化有决定作用。在试验冷速范围内，随冷却速度的提高，弯曲塑性降低，硬度增加。 相似文献
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微波连接是借助陶瓷材料在高频电场中的介质损耗而被快速加热至高温，并在界面处发生一定的扩散与反应机制而产生的连接。微波新技术用于陶瓷材料的连接，能克分发挥其特有的优点．关键词 相似文献
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