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根据回填式搅拌摩擦点焊的连接机理,合理的温度场是获得高性能接头的基础;根据回填式搅拌摩擦点焊过程的特点,利用有限元分析软件MSC.Marc建立了焊接过程的有限元模型;在利用测温试验验证有限元模型正确性的基础上,利用数值模拟的方法对7075–T6铝合金焊接过程中的温度场进行研究。结果表明:在预热阶段,温度峰值随摩擦时间的增加呈现先快速后缓慢上升的趋势,在8s左右趋向稳定;在焊接阶段,温度峰值始终位于套筒端面的中心附近,且最大值出现在套筒回抽1s时,同时提高搅拌工具的旋转速度可增加焊接过程的温度最大值。 相似文献
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对于回填式搅拌摩擦点焊工艺,套筒的最大下扎位置和套筒回抽路径上容易形成因材料流动不足而导致的孔洞和未填充缺陷,而套筒形貌是影响焊接过程中材料流动的主要因素。提出在套筒外壁开设倾斜凹槽的方法,在试验验证有限元模型正确性的基础上,利用数值模拟的方法对凹槽影响材料流动行为的规律进行分析。研究结果表明:倾斜凹槽有助于提高材料向下流动的速度。随着凹槽宽度增加,材料最大向下流动速度下降而材料高速向下流动的区域变大,当套筒宽度为0.75mm时,套筒促进材料向下流动的效果最为明显。 相似文献
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