航天器运输包装箱仿真验证平台技术研究

针对数量有限的物理跑车试验无法满足减振与保温性能测试需求的问题，提出一套航天器运输包装箱动力学与热学仿真验证方法，包括：建立适用于包装箱系统的刚柔耦合多体动力学系统，通过结合线路条件测试生成的动力学系统外部激励，实现减振性能虚拟跑车测试；建立基于计算流体力学的包装箱热学模型，通过模拟自然对流和空调控制，实现包装箱保温性能虚拟跑车测试；基于C/S架构和导航式流程设计思想，建立航天器运输包装箱仿真验证平台，通过实际案例证明该平台仿真结果与实际跑车测试数据具有较高的一致性。     

抗辐照通用扩展SiP芯片设计

研究微小卫星综合电子系统的SiP技术实现方法。首先介绍微小卫星综合电子系统结构的组成和采用SiP技术的必要性，然后对综合电子系统进行功能模块划分，并对其通用扩展模块进行详细的SiP设计，包括抗辐照器件选型、原型验证、SiP原理图、基板管壳一体化设计、建模仿真、制造加工、实装测试验证等，通过SiP技术实现了一种星载综合电子系统中通用扩展SiP芯片产品，经过实际验证测试，在保证模块功能和性能的前提下，整体模块重量从230 g减轻到48 g，体积由180 mm?130 mm?17 mm减小到46 mm?46 mm?8 mm，很好地满足了星载功能模块小型化、轻量化设计需求。     

椭圆轨道卫星对地全球覆盖电推进控制

针对椭圆轨道卫星近/远地点的星下点对全球或特定纬度区域的访问问题，提出一种连续小推力下的对地覆盖控制策略。首先，推导了自然摄动对卫星拱线变化的影响，并探讨了进行小推力覆盖控制的必要性。然后，针对燃料消耗的优化问题，将控制方程展开成含傅里叶级数的形式，用以获得便于星上计算的解析形式的次优解，同时探讨了截取阶数与优化程度的关系。在进行拱线控制的同时，通过合理设置约束，对椭圆轨道的近地点高度进行保护，确保卫星安全运行。仿真结果表明，提出的方法能够以适当的燃料消耗代价实现椭圆轨道的近/远地点的全球覆盖控制或特定纬度区域的反复推扫，且控制力在可接受的范围内。     

NiCrAl/Diatomite可磨耗封严涂层制备及性能

分别利用大气等离子喷涂技术制备了Ni/Al粘结底层、火焰喷涂技术制备了NiCrAl/Diatomite可磨耗封严涂层，研究了喷涂距离、送粉速率、火焰气体总流量、喷涂角度和氧燃比等喷涂参数对生长速率和涂层硬度的影响。结果表明，在较低的氧燃比条件下（O₂∶C₂H₂<1.6），随着喷涂距离的增大，涂层生长速率逐渐下降，硬度先保持不变后逐渐上升；当O₂∶C₂H₂>1.6时，涂层的生长速率会随着喷涂距离的增大先增大后减小，硬度随之逐渐下降。随着喷枪对基体相对移动速度的增大，涂层生长速率略微下降，硬度略有上升。气体总流量的增大使得涂层的生长速率明显上升，硬度明显下降。随着送粉量的增大，涂层生长速率明显提高，硬度随之先上升后下降。     

细长旋成体大迎角绕流的背涡结构与压力脉动特性

在亚临界流动范围内,通过尖拱细长旋成体在无侧滑状态下的脉动压力测量,对大迎角下细长旋成体非对称背涡结构沿轴向的压力脉动特征进行了研究分析,揭示了压力的脉动幅度与频率沿旋成体轴向的变化规律及其与背涡结构之间的对应关系,并对压力脉动特征沿轴变化的原因进行了初步探讨.     

推进我国企业债券利率市场化的措施

企业债券利率市场化是我国利率市场化改革的重要组成部分。目前,我国已经基本具备了企业债券利率市场化的条件,宏观经济环境稳定,微观经济主体日趋理性,国债和金融债券发行利率市场化也为下一步实现企业债券发行利率市场化提供了宝贵的经验。鉴于此,可以根据企业债券融资发展的不同阶段,采取相应措施加快我国企业债券利率市场化的步伐,主要包括:取消发债企业的所有制限制、培育企业债券流通市场、逐步取消发债规模限制、放宽发行利率的浮动幅度、健全企业债券风险监管制度、规范企业债券信用评级。     

几种串行总线互连技术分析

随着计算机技术的发展,传统的并行总线已经不能满足日益增长的需求.简单介绍了新型的串行总线的一些特点、优势,并对现在几种流行的串行总线互连技术进行了比较分析,进行一些讨论.     

虚拟现实系统中立体显示算法的研究

实时生成三维立体图形是虚拟现实(VR)的一项核心技术.文中对基于投影变换的立体显示算法、基于相关性理论的立体显示算法以及基于计算机生成全息的立体显示算法等进行了研究.     

Riemann积分及其性质的非标准刻画

在非标准扩大模型下，利用内序列族定义了Riemann积分，并在此基础上讨论了可积的条件及积分的一些性质。     

利用CAD工程图自动生成数控加工程序

本文介绍了利用工程图自动生成孔加工程序的方法。既可以自动选择图中不同尺寸的孔,又可以避免同一坐标位置多个同尺寸的圆的问题。同时又克服了手工编程容易出现错误的问题。也避免了其他自动编程软件需要在图上选择要加工的孔困难。