排序方式： 共有4条查询结果，搜索用时 15 毫秒
1
1.
ESD EMP对触发器电路的辐照效应实验 总被引：1，自引：1，他引：0
静电放电产生的电磁脉冲具有上升沿陡、频带宽和峰值大等特点,它对电子系统具有很强的干扰和破坏作用.为研究ESD EMP对电子系统的影响,以某电子设备上的电路板为实验对象,进行了ESD EMP辐照效应实验.实验表明,该电路板在ESD EMP作用下,触发器的存贮数据会发生改变.在实验基础上,分析了各种效应产生的原因. 相似文献
2.
高功率微波武器是对现代雷达的第五种威胁.分析了高功率微波武器进攻雷达的途径,阐述了HPM损伤雷达接收机前端的机理,通过计算研究了HPM损伤接收机前端的可行性.计算结果表明,10GW的窄带微波弹,当波束对准雷达天线主瓣时,可损坏雷达接收机保护电路;而对于超宽带微波弹,功率为1GW时即可穿越放电管而损伤限幅器.早期雷达抗HPM损伤能力较差,1GW的微波弹,不管是窄带还是超宽带,都可以损伤其接收机. 相似文献
3.
高功率微波武器是近年发展起来的一种对付武器装备电子系统的新概念武器,它属于非致命武器,具有非常广阔的发展前景。文章介绍了高功率微波武器的组成和基本原理,分析了它在现代战争中的应用,阐述了其技术现状和发展趋势。 相似文献
研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法。首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性。接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模。最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析。 相似文献
1