低碳钢Q235A搅拌摩擦焊接的接头金相组织分析

用钼合金搅拌头对3mm厚低碳钢Q235A钢板进行搅拌摩擦焊接,焊接过程中采用加辅助热源和无辅助热源两种情况,获得质量良好的焊接接头,焊接温度最高可达1000℃以上。切取焊缝区域制成试样,用光学显微镜观察其显微组织进行分析,发现焊缝接头分为母材区、热影响区及搅拌区三个明显区域,而热机械影响区不甚明显。热影响区主要为等轴晶粒铁素体和球化珠光体,搅拌区金属在焊接过程中因塑性变形发生动态再结晶,抑制了晶粒长大,冷却后获得细小的先共析铁素体、铁素体和珠光体组织。     

液冷模块的热仿真分析

运用基于CFD的热仿真软件Flotherm对液冷模块进行了热仿真分析,分别研究了在不同环境温度,不同冷却液流量以及不同冷却液温度条件下,液冷模块内部温度场的变化规律。仿真分析结果表明,环境温度对液冷模块的温度场影响非常小;液冷模块冷却液流量的增幅与元器件温度的降幅并非正比关系;元器件温度的升幅与冷却液温度的增幅相同。     

小波包分析在摩擦焊超声检测信号消噪中的应用

采用小波包对摩擦焊缺陷超声检测信号进行消噪,结果表明,该方法不仅能有效抑制噪声,而且能明显提高信噪比。     

机载计算机结构加速寿命试验原理及实现

加速寿命试验是解决高可靠、长寿命产品可靠性评估等问题的重要加速试验技术。传统的寿命试验方法需耗费大量的时间与成本,而加速寿命试验则通过提高应力水平来加速产品性能衰退,在可以接受的时间内得到有效的试验数据,并预测出产品在正常应力下的寿命。介绍了加速寿命试验产生的背景、基本概念、基本假设、基本理论和具体实现步骤,并以某机栽计算机为例,说明了加速寿命试验的应用过程。     

三针法测量螺纹中径的分析

本文从单一中径和中径的定义出发,采用三针法测量普通螺纹的中径,探讨螺纹单一中径与中径之间的关系,并对三针法测量螺纹中径进行误差分析,找出影响螺纹中径误差的主要因素。     

某机载电子设备结构随机振动分析

针对某安装有减振器的机载电子设备结构进行了随机振动分析。讨论了减振器的仿真方法,利用CAD软件建立了电子设备三维模型,导入Patran中进行几何处理并划分网格,设置边界条件,并采用Nastran软件进行有限元求解,得到结构在机载振动环境下的应力与加速度功率谱密度响应。仿真结果和实测结果比较吻合,可用于进行带减震器结构形式的仿真分析。     

基于MSC.Fatigue的电子设备随机振动疲劳分析

针对机载电子设备随机振动问题,研究利用数字仿真技术预测结构随机振动疲劳寿命的方法.以某机载电子设备结构为研究对象,根据随机振动理论和有限单元法,采用MSC.Fatigue软件进行随机振动疲劳分析,计算疲劳寿命大小及分布.通过把计算结果与试验结果进行对比,证明利用随机振动疲劳分析方法预测此类产品的疲劳寿命是可行的.     

某机载电子设备总体结构设计

从结构设计角度出发,根据航空平台的工作模式和环境空间要求,针对某机载电子设备的标准化设计、热设计、电磁兼容性设计、防冲击、振动、＂三防＂设计等方面进行了论述。结合型号设计的工程经验,以航空电子设备结构设计的特点和原则为重点,对机载电子设备的结构设计进行了阐述,通过合理的布局设计和仿真计算来实现结构设计要求。介绍机载电子设备结构设计的经验,可供同行参考。