几种功能镀覆技术的现状及发展

本文简介几种功能镀覆的性能、工艺、应用及其发展,其中包括高抗蚀性代镉镀层、复合电镀、化学镀铜和化学镀镍、仿金和代金电镀、黑色镀层和氧化层。     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

表面仿金技术综述

综述表面仿金技术 :含黄铜仿金、仿金镀层、铝合金染色、电解着金色、不锈钢着金色、锌镀层着色等 ,举例说明加工过程。     

浅谈印制板技术的发展

本文对新型基材的印制板及电镀涂覆现状作了简单介绍,并概述了生产设备及检测技术。     

用光化学腐蚀法代替机加成形

光化学腐蚀技术除广泛用于制造各种各样的印制板及五光十色的标牌外,还越来越多地用于代替机械加工。早在第二次世界大战时期就开始用光化学腐蚀法制造枪炮瞄准器。国外常用光化学腐蚀法制造机械零件的初样,如:记录头,装在彩色显像管的不锈钢荫罩,马达叠片,成型模具,径向或轴向弹簧、阀门等。     

两种塑料表面的金属化处理

本文重点评述聚四氟乙烯、聚酰亚胺基材表面金属化处理技术。     

镀覆铅锡合金技术及其发展

就电子元件及印制板表面镀银、金的缺点及镀铅锡的优点作综合对比,用几种镀层性能试验结果证明铅锡镀层代替银、金镀层的优越性,指出镀层铅锡比对使用性能的影响;分析了电镀铅锡配方及存在的缺点,引证了国外合金电镀技术的发展状况,对化学镀铅锡合金新技术作了综述。     

仿金电镀

在装饰性工艺镀层中,用仿金层代替镀金层已广泛采用。仿金电镀适用于各种基材,如钢铁、不锈钢、铜、铝、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃钢、皮革、胶木及有机玻璃等,因此在民用工业产品上采用更加普遍,现就仿金电镀工艺及镀层色泽和质量受影响的因素作综合分析。     

浅谈印制电路镀覆技术的发展

本文根据国内外有关报道,简要介绍了印制电路镀覆技术的发展概况,包括孔金属化、电镀铅-锡合金、浸涂锡-铅合金及热风整平、插头电镀等。     

镁合金镀金工艺试验

为了获得结合牢固的镁合金镀金层而开展了工艺试验,包括镀前处理、电镀工艺、电镀溶液制备、采取实际工艺措施,工艺流程的合理化等,经过这些步骤,获得了符合技术要求的镀层.经外观、结合力、潮湿试验和实际使用,均达到了预期目的.