层合复合材料z-pinning增强技术的力学进展

z-pinning技术是自20世纪90年代中期发展起来的一种增强层合复合材料层间韧性的新技术。此项技术通过在层合板内嵌入体分比小于5%的z-pin,能使层合板的I型层间断裂韧性提高十几倍,减少50%由低能量冲击所产生的层间分层,并且只造成层合板面内拉压强度的少量退化或不退化。同时,z-pinning技术较之其他层间增强技术,如编织、纺织和缝合技术等,又具有易于加工,且便于控制工艺质量等优点。因此,这一技术在近年来逐渐受到重视,并在一些航空、航天复合材料结构中得到了应用。简要介绍了z-pinning技术的工艺特点,重点综述这一领域细观力学模型与实验测试等力学分析工作的最新进展,并对准确评估z-pin力学行为的研究工作进行了展望。     

含分层损伤复合材料层合板前后屈曲行为研究

采用基于Mindlin一阶剪切理论的四节点板单元,分析了简支和固支两种边界条件下含圆形分层复合材料层合板前后屈曲行为。结果表明,尽管浅部分层的存在使层合板的前屈曲临界载荷大幅度下降,但层合板仍能继续承受很大的后屈曲载荷,这种情况下的前屈曲是由于分层部分的局部行为造成的。同时,在相同的铺设和分层厚度及边界条件下,分层半径越大,后屈曲临界载荷越低,固支下的后屈曲临界载荷比简支下的临界载荷高。