高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点，已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料，该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点，但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度，此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性，研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律，以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒，降低高温存储条件下的IMC生长速度，但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

空间环境对聚合物基复合材料性能的影响分析

文章介绍了空间飞行器工作过程中的空间环境条件。为满足这些要求，在设计与选材时须考虑一些因素。此外对某型号任务中使用的P75S／环氧648复合材料耐空间环境条件的性能做了简要评述。     

Ti（C,N）基金属陶瓷抗热冲击特性研究

本文初步研究了Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷的抗热冲击特性，结果表明，４０Ｎｉ的Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷的抗热冲击能力较好，韧性是影响抗热性能冲击能力的主要因素，Ｔｉ（Ｃ，Ｎ）基金属陶瓷的热冲击裂纹具有典型的沿相界面开裂的特片。     

具有工程实用性的改性双马来酰亚胺树脂

对ＱＹ８９１１改性双马来酰亚胺树脂特性及其复合材料性能进行了试验研究，结果表明ＱＹ８９１１无论是力学性能还是工艺性能均可满足工程使用要求。     

30CrMnSiA钢氮基保护气氛淬火工艺

介绍了用经过甲醇裂解气净化的氮基保护气氛直接通入底开式井式淬火炉内,可保证30CrMnSiA钢件加热淬火保护气氛。生产实践证明,该工艺方法操作方便,安全可靠,可保证30CrMnSiA钢件的热处理质量。     

一种RS码变换域译码算法及关键方程的讨论

提出了RS系统码的一种变换域译码的算法,该算法不用求错误位置多项式的根和错误值,运算结构规则:用Grbner基理论分析证明了关键方程的解是在相似文献   

制备超微粒SnO_2薄膜的工艺研究

着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。     

质量矩导弹的神经网络及自适应非线性控制

本文对质量矩控制导弹的动力学方程简化和控制系统的设计进行了研究。详细阐述了所提出的控制方法，介绍了径向基单隐层神经网络进行误差补偿的算法原理，用Lyapunov理论证明了所采用方法的稳定性。在给出了质量矩导弹的六自由度动力学方程和简化后的方程后，用所提出的方法设计控制系统。通过仿真分析，得出了本文所提出的方法具有较好的误差补偿能力的结论。     

空间环境对聚合物基复合材料性能的影响

文章介绍了空间飞行器荼过程中的空间环境条件。为满足这些要求，在设计与选材时须考虑一些因素。此外对模型号任务中使用的P75S／环氧648复合材料耐空间环境条件的性能做了简要评述。     

美国研究人员关注分子规模集成电路

为了制作比以前的体积更小的芯片,美国工业界和大学的科学家们都正在关注新一代集成电路的封装技术。 据美国惠普公司(HP)和洛杉矶加洲大学(UCLA)的研究人员称,他们已获得可能导致生