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71.
混合关键性消息的调度优化是其应用于航空电子系统的关键,而日益增加的动态应用更加依赖于时间触发调度的在线求解。现有时间触发网络调度多基于离线调度设计,面对大规模组网应用其调度表生成耗时较长且生成后难以在线调整。为了更快地求解调度表,并适应在线调整需求,结合数据分发系统中的发布/订阅机制,构建了基于发布/订阅架构的时间触发网络模型;在其基础上提出了基于统一时间分片的时间触发调度在线求解算法,将连续时间离散为时间分片,并基于统一长度约束优化调度求解空间,极大地减少了调度表生成时间;进一步,根据时间分片长度度量链路负载情况,在消息调度过程中实现链路负载均衡的目的,在保障时间触发消息传输延迟需求的条件下降低速率约束消息的端到端延迟。实验结果表明:对于包含300条消息的网络,所提算法的求解速度是可满足性模理论求解的数千倍,同时速率约束消息的最坏端到端延迟比可满足性模理论求解降低了17.4%。对于包含2 000条时间触发消息的网络,所提方法生成调度表的时间为100 ms数量级。 相似文献
72.
采用双乙炔基封端的硅氮烷单体(双(4-乙炔基苯胺基) 二苯基硅烷,M1) 与含不同二甲基硅基
结构单元[—Si( CH3 )2—,—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—和—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—] 的
双溴苯基封端单体进行Sonogashira 交叉偶联反应,制备出一系列含炔基有机硅杂化聚合物。通过红外( FTIR)
、核磁氢谱(1H-NMR) 和凝胶渗透色谱( GPC) 对聚合物的结构和分子量进行了表征,并采用热重分析
(TGA)对聚合物的热性能进行了研究。结果表明,二甲基硅基结构的引入显著提高聚合物的溶解性,各组聚
合物均展现出良好的热稳定性能,其中引入—Si(CH3)2—结构的聚合物具有相对最好的热稳定性。 相似文献
结构单元[—Si( CH3 )2—,—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—和—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—O—Si( CH3 )2—] 的
双溴苯基封端单体进行Sonogashira 交叉偶联反应,制备出一系列含炔基有机硅杂化聚合物。通过红外( FTIR)
、核磁氢谱(1H-NMR) 和凝胶渗透色谱( GPC) 对聚合物的结构和分子量进行了表征,并采用热重分析
(TGA)对聚合物的热性能进行了研究。结果表明,二甲基硅基结构的引入显著提高聚合物的溶解性,各组聚
合物均展现出良好的热稳定性能,其中引入—Si(CH3)2—结构的聚合物具有相对最好的热稳定性。 相似文献
73.
灵敏度分析(SA)能辨识影响复杂系统响应的关键参数,为系统的稳健设计提供决策依据。非参数化概率盒作为一种典型的不精确概率模型,可以同时量化随机和认知2类不确定性,且在实际工程中应用广泛。由于非参数化概率盒耦合了随机和认知不确定性,非参数化概率盒下灵敏度分析方法能阐明输入概率盒的随机和认知不确定性对系统响应不确定性的影响程度。从随机与认知不确定性分离式角度出发,提出了一种非参数化概率盒下分离式灵敏度分析(SSA)方法。构建了格点法和期望值法分离非参数化概率盒的随机和认知不确定性,采用双层嵌套不确定性传播算法建立输出响应的概率盒,提出了最大方差和面积度量指标分别衡量系统输入的随机、认知不确定性对输出的随机、认知不确定性的影响。以NACA0012翼型升阻比预测为例,分析了来流参数和湍流模型参数的随机、认知不确定性对升阻比的随机、认知不确定性的影响。 相似文献
74.
现代工程设计大量使用数值模拟技术,然而数值模拟中仿真模型、几何参数、工作载荷、环境条件等均存在不确定性,这些不确定性直接影响数值模拟结果的可信度,尤其在研发对性能和可靠性要求严苛的装备时,忽略这些不确定性将产生潜在风险,因此在基于数值模拟的工程设计中开展不确定性量化意义重大。不确定性表征既是准确开展不确定性量化和优化设计工作的前提,也是工程精细化设计的重要支撑。本文阐述了基于数值模拟的工程设计中所面临的不确定性因素,根据不确定性因素的表现形式和可用信息,按照概率表征和非概率表征两大类总结了目前主流的参数不确定性表征方法,介绍了各种表征方法的基本思想、主要原理、适用范围以及方法在工程实践中的发展和应用,并简要阐述基于不确定性表征结果进行不确定性传播的基本思路,最后对不确定性表征的研究方向进行了展望。 相似文献
75.
76.
针对铝锂合金室温成形性差和热成形性能弱化的难题,利用发现的超低温下伸长率与硬化指数同时提高的双增效应,提出铝锂合金曲面件超低温成形新工艺。通过2195铝锂合金板材在不同温度和热处理状态下的超低温变形行为研究,确定发生双增效应的临界温度为低于-140℃,伸长率可提高至40%以上、硬化指数达到0.44;利用建立的超低温成形工艺实验装置,首次试制出直径200 mm的2195铝锂合金球底曲面件,深径比达到0.55、成形极限提高104%;阐明超低温成形试件壁厚分布规律与回弹规律,最大减薄率为10.3%。 相似文献