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通过力学分析得到X-Cor夹层结构平压模量的解析式和计及泡沫对z-pin横向支撑的平压强度预测公式。分析X-Cor夹层结构平压模量的理论值与试验值误差,提出了结构屈曲和z-pin的长度差异引起的刚度折减的修正模型,修正后的夹层结构平压模量的理论值与试验值吻合。理论公式为X-Cor夹层结构的设计提供依据,进而为X-Cor夹层结构新材料在工程领域的应用奠定了基础。 相似文献
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Z-pin技术是一种有效的复合材料层间增强方法,本文对苯并恶嗪树脂的Z-pin拉挤工艺进行了深入研究。以差热扫描量热仪(Differentialscanningcalorimeter,DSC)分析苯并恶嗪固化特性为基础,结合外观检查和Z-pin短梁剪切试验研究得到合适的拉挤模具温度。设计了Z-pin拔脱试验并利用该试验研究了后烘道温度对Z-pin与层合板结合强度的影响,获得了后烘道的最优温度。最后分析了Z-pi的显微照片并对Z-pin质量进行整体评价。结果表明,苯并恶嗪树脂加热至70°C时,其粘度可满足拉挤需要,工艺适用期约为4h;随着模具温度的升高至140°C,Z-pin的短梁剪切强度逐渐提高,并且截面形状圆度更佳;随着后烘道温度降低,Z-pin与层合板的结合强度提高,但当温度低于200°C时,Z-pin内部出现了气泡,后烘道温度的最佳温度为200°C。 相似文献
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