考虑钉头传载的阶梯搭接钉载分配特性

确定钉载分配比例是机械连接强度分析的基础和关键,也是研究孔周应力分布的前提。以某型飞机铝合金阶梯形搭接板螺栓群连接结构为研究对象,利用应变电测法初步测量了各排螺栓的钉载分配比例。随后通过ABAQUS有限元三维实体建模,考虑钉头传载及接触摩擦、螺栓预紧、材料非线性、防弯夹具等因素,对螺栓群的钉载分配行为进行了模拟。计算发现：阶梯形搭接板多钉连接的钉载分配比例呈两端大中间小的规律,且台阶高度是影响钉载分配比例的重要因素。在此基础上,进一步研究了台阶高度对钉载分配均匀性的影响。分析结果表明：阶梯形搭接板多钉连接处于弹性范围以内时,随着台阶高度的增加,钉载分配趋于均匀;结构产生塑性变形后,随着台阶高度的增加,钉载分配先趋于均匀后随之变差。最后,基于钉载分配与孔边最大应力,对阶梯搭接多钉连接的几何构型进行了优化。优化后阶梯搭接的钉载分配比例极差不超过1.1%,最危险部位的孔边最大应力及螺栓最大剪切应力分别减小了约4.4%与10.2%。     

基于算法级联的飞机座舱语音增强系统

通过对飞机座舱环境下语音信号特征的分析,提出了一种根据噪声分类逐类进行语音增强,然后依一定次序级联各类算法的语音增强方法,并讨论了级联次序对增强效果的影响。在分别实现脉冲噪声、周期噪声和宽带噪声消除算法的基础上,依据此方法开发了基于MATLAB计算环境的交互式语音增强系统,并利用该平台进行多种算法的级联实验,取得了良好的语音增强效果。     

火箭发动机喷雾均匀性数值分析

喷雾均匀性对火箭发动机燃烧室内掺混效率和燃烧强度有着重要影响。以火箭发动机为对象,研究了喷雾均匀性。为了对雾化场均匀性给出定量指标,对燃烧室横截面内周向和径向方向上进行区域划分,定义了能定量衡量雾化场均匀性的参数。利用商业软件对火箭发动机燃烧室内喷雾场进行了数值模拟,结果表明,合理调整喷嘴喷射角度,能够有效改善喷雾均匀性。     

面向世界开拓航空产品国际市场

西安飞机工业公司于1979年开始与外商洽谈有关来图来料加工业务。第一份航空零部件转包生产合同是在1980年9月4日与加拿大航空公司签订的CL—215森林灭火机的7个部(组)件,任务是来图来料加工。后来又陆续同美国波音公司、意大利航空公司、法国宇航公司和欧洲“空中客车”集团等单位签订了波音737、波音747、BTR—42和空客A300/310等4个机种的航空零部件转包生产合同,合同总额7415万美元。自1983年开始生产交付第一件产品以来,截止1989年底,已圆满结束了7个合同的任务。累计交付各机种零部件产品近500架份,出口创汇由1983年的57.7万美元增加至1988年的456万美元,1989年为728万美元,累计创汇达2185万美元。     

数控加工中插铣技术的研究现状

<正>在大型异型曲面狭窄空间插铣加工时,需要进行刀具轨迹优化,根据异形曲面复杂的结构特点,将可行加工域与插铣刀位轨迹进行规划,使粗加工材料去除量达到最大化,并且需要进行异形曲面插铣过程稳定性研究,插铣刀具的悬伸长度     

复合材料辐射固化技术与传统工艺的结合

综述了辐射固化与复合材料手工铺叠、树脂传递模塑成型（RTM）、缠绕、拉挤和自动铺带等工艺技术的结合及其特点等,并阐述了其优越性。     

渗透率测定中的毛细效应

通过恒压注射条件下,有机硅树脂及环氧树脂在两种不同结构玻璃纤维织物中的流动实验,利用Darcy定律测定了这两种织物的渗透率,研究了树脂类型对织物表观渗透率的影响,实验及分析结果表明：树脂类型不同,树脂与织物之间的微观浸润性也不同,使得树脂在织物内产生的毛细压力不同,因此,改变树脂类型,织物的表观渗透率也发生改变。     

印刷传感器的研究进展及其在飞机结构健康监测中的应用

印刷传感器是利用印刷电子技术将导电墨水直接在基板上沉积图案或电路而形成的传感器，具有低成本、易操作、可大规模生产等优点，在飞机结构健康监测等领域极具应用潜力。本文首先按照导电颗粒的分类标准，分别介绍了金属、碳系、聚合物三类导电墨水。随后详细介绍了制造印刷传感器的三大技术：喷墨打印、丝网印刷及增材制造。同时，本文还回顾了目前印刷传感器在飞机结构健康监测上的三类主要应用，包括应力/应变传感器、损伤传感器以及温度传感器。最后，展望了印刷传感器的发展趋势，为印刷传感器在飞机结构健康监测领域的研究与应用提供有益参考。     

新型聚乙烯醇/聚乙二醇水凝胶热沉性能研究

为研究水凝胶作为热管理技术的可行性和潜力，采用物理循环冷冻法制备一种力学和经济性良好的新型聚乙烯醇（PVA）/聚乙二醇（PEG）复合水凝胶热沉，热沉尺寸为60 mm×60 mm×2 mm,通过表面的水分蒸发来实现自冷。在2 712 W/m2热流下进行散热性能探究实验，得到了升温特性、蒸发对流强度变化关系和溶胀变化规律。发现加入2.5%质量分数的PEG减小了随循环冷冻次数增加造成的制备变形，减小了75.53%的含水量衰减，同时使芯片表面控温下降7.53%。根据实验结果计算得到了蒸发换热系数，并研究了热流、厚度和湿度对蒸发散热的影响。通过对水凝胶不同温度和使用情况（4 h连续使用及120 d常温储存）下溶胀率的测定，证明水凝胶具备一定的短时使用可靠性，但对温度的敏感响应并不显著。