低压CMOS折叠共源共栅混频器的设计

基于SMIC 0.18μmCMOS工艺,采用一种折叠共源共栅结构,设计实现了一种低压CMOS折叠共源共栅混频器,解决了传统Gilbert混频器中跨导级与开关级堆叠带来的高电源电压问题,以及在跨导级的高跨导、高线性与开关级的低噪声间进行折衷设计的难题.该混频器核心电路尺寸为165μm×75μm,当射频信号、本振信号和中频信号分别为1575.42MHz、1570MHz和5.42MHz时,仿真表明:该混频器转换增益( G_C )为15dB,双边带噪声系数为12.5dB,输入三阶截断点为-0.4dBm,在1.2V的电源电压条件下,功耗为3.8mW,可用于航空航天领域的电子系统中.      

NASA低成本集成电路宇航应用标准化研究

为实施低成本集成电路宇航应用、发展商业航天元器件,NASA在低成本集成电路的宇航应用方面持续开展研究。文章通过对NASA及其下属各机构在低成本集成电路宇航应用领域的最新成果和方向的介绍,阐述NASA针对低成本集成电路采取不同策略,并通过标准化项目的方式推进,以标准工作形式进行工程推广应用,包括制定新的质量等级、军民标准融合、跨领域低等级标准对标与风险控制等多种方式相结合。     

毫米波混合集成电路工艺

总结了毫米波混合集成电路的工艺技术。讨论了影响电路性能的关键工艺因素，优化了工艺条件，确定了最佳的工艺参数，从而研制成功了多种毫米波混合集成电路组件，为整机系统国产化及小批量生产创造了条件。     

浅析半导体集成电路的用户需要和标准要求

对半导体集成电路的国家标准、国家军用标准、“七专”技术条件和有关用户技术协议进行了对比分析,阐述了各种标准中规定的筛选、鉴定和质量一致性检验等各种要求的特点,说明了这些标准在不同应用场合的要求差别。     

硅片在快速热处理系统中的温度测量

国外为了提高计算机硅片的集成度和产品的合格率，开展了硅片快速热处理的研究，在这项新技术中温度测量起着关键的作用，由于地快速热化学蒸汽沉积过程中，硅片表面发射率变化影响了测温的准确性。本文介绍了在用辐射法测温时，同时测辐射量和反射率２个参数，然后由反射率计算发射率，通过计算机对测量结果进行了补偿的新技术，并介绍了原理，实验设备和初步实验结果。     

多通道集成电路航天微波辐射计

简要介绍航天微波辐射计的用途，多通道集成电路航天微波辐射计的技术指标和设计原理，给出各主要部件技术参数和设计方法，其中包括天线、平衡混频器、波导至微带变换器、本机振荡器、中频和视频放大器、电源等，最后给出整机噪声系数的测试结果。     

中频数字化扩频接收机IC设计与实现

介绍一种适合测控系统应用的中频数字化扩频接收机大规模集成电路的设计与实现 ,并给出实验结果。该半定制集成电路以 FPGA为载体 ,不仅可以完成中频下变频、码同步、码跟踪、载波跟踪、解扩、解调的功能 ,还具有测距能力 ,其特点为增益高、体积小、应用灵活     

ASIC技术在弹载计算机小型化中的应用

扼要介绍了高层次设计方法和ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）技术，并给出了一个在弹载计算机小型化设计中的应用实例。     

标准单元抗单粒子闩锁效应加固设计

文章针对130纳米CMOS工艺标准单粒子闩锁效应问题，开展了Complementary Metal Oxide Semiconductor(CMOS）器件单粒子闩锁效应产生的物理机理分析, 提出了一套适合于不同类型标准单元版图加固方法；基于SMIC0.13μm工艺进行了物理建模仿真和电路实现。仿真结果显示，在遭受LET值为120MeV/mg/cm2的重离子辐射时，所设计的电路未发生闩锁效应。