宇航微波组件连接技术可靠性分析

针对宇航微波组件制造过程中的射频同轴电连接器与微带板之间的连接技术，以焊料硬连接、镀金铜带Ω形连接及金带包焊为研究对象，分析比较了不同连接技术的原理与特点，提出了相应的工艺控制要求与注意事项，并以SMA型电连接器为试验对象，对不同连接技术进行了鉴定试验验证、电性能测试及热应力仿真等可靠性评估与分析。结果表明：焊料硬连接焊点在经历力学鉴定试验和200次温度循环试验后出现疲劳纹，镀金铜带Ω形连接和金带包焊焊点则未出现异常；金带包焊的电性能与焊料硬连接较为接近，在1~8 GHz内基本满足使用要求，镀金铜带Ω形连接的电性能一致性较差；相同温度载荷下，硬连接焊点的最大热应力远大于镀金铜带Ω形连接及金带包焊，采用金带包焊的力学设计裕度远大于硬连接。     

基于DEA/ANP方法的 声纳浮标搜潜方案决策模型

提出了在反潜巡逻机应召搜潜效能评估中,声纳浮标搜潜方案选择的新方法。首先,根据数据包络分析法(DEA)对方案进行客观性较强的横向评价。然后,由方案构建结构网络化的分析模型。根据网络层次分析法(ANP)的基本理论对模型进行优化,设计面向领域并支持ANP可视化描述与科学决策的工具,并对方案进行主观性较强的纵向比较。结合两次评价结果得到最优的结论。