φ525×9000mm铸铁镗杆对接焊工艺

大型铸铁镗杆Φ525、壁厚127.5、L=9000(4500+4500)mm,材料:HT250,要求对接焊以代替钢锻件。所用工艺技术措施的要领是降低熔合比、减少焊接应力、缩小热影响区宽度。为此,选用手工电弧焊、用镍铁焊条“铸408”作过渡层填焊料、普通碳素钢焊条“结427”作填焊料、380～400℃半热焊法、预埋螺钉、小电流、窄焊道、锤击或捻压焊缝,焊后加热到700℃以上后缓冷等工艺技术措施,使焊接质量获得满意的结果,节约价值10万余元。     

某型机机尾罩多功能焊接夹具的创新设计

介绍了在某型机机尾罩的焊接夹具的设计过程中，将原有的焊接夹具、检验夹具、装配夹具融为一体，进行多功能焊接夹具创新设计，使用后证明装配产品合格率达到100％。     

4169合金焊接热影响区液化裂纹研究

对K4169合金焊接热影响区的液化裂纹形成原因及其对焊缝性能的影响作了初步的研究。结果表明，K4169合金焊接热影响区的液化裂纹是由低熔点的Laves相熔化造成的；对粗晶的K4169合金来说，不能以有无液化裂纹来评价焊接接头性能好坏，而应确定一液化裂纹长度的临界值，低于此值时液化裂纹对焊缝的静载力学性能影响不大；时效处理使K4169合金的热裂敏感性增加。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题，以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。     

运载贮箱用2219类铝合金的电子束焊

介绍了22类铝合金及其在运载贮箱中的应用。详细论述了2219的电子束焊接特点,接头性能及装配和重熔对接头质量的影响等,提出在贮箱结构生产中应用电子束焊接,可以充分发挥材料潜力、提高贮箱技术性能和可靠性,针对大型贮箱中的直线焊缝、环形焊缝、圆形（包括鞍形）焊缝可采用局部真空电子束焊接。     

激光束焊镍基热强合金ХН68BМТЮК同电子束焊和氩弧焊的比较

文中指出,对厚1.5mm的镍基热强合金XH68BMTюK,采用硬规范的激光焊接,同氩弧焊和软规范的激光焊相比,有利于获得成型良好的焊缝,提高熔化效率,增强抗热裂纹能力,提高机械性能,并且所有技术指标都不亚于电子束焊。     

重新设计的航天飞机固体发动机现场接头的设计和热验证

重新设计的航天飞机固体发动机现场接头的内部绝热层是发动机钢壳体和O型密封环的热防护部件.为了防止燃烧室高温燃气到达接头内部,采用了一种无通孔绝热层设计方案.对假想的缺陷和由这些缺陷造成的沿接头粘合面以及O型密封环发展的泄漏通道进行了分析,以验证接头在这些不希望出现的条件下能否完满地起到密封作用.同时还进行了接头中有预设缺陷的发动机的静态试车,验证这种设计对缺陷和由此产生的泄漏通道的不敏感性.试验与分析的结果表明,该设计满足所有的性能和安全要求.     

异种金属1J50与1Cr18Ni9Ti的焊接工艺研究

针对异种金属1J50与1Cr18Ni9Ti氩弧焊后出现裂纹及气孔问题,分析了产生的原因,通过电子束焊接工艺试验,采用合理的焊接参数及对试件表面进行有效的处理方法,解决了裂纹及气孔问题。     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路