芳纶Ⅲ与Kevlar-49纤维组成、结构与力学性能的对比

通过红外光谱和元素分析对芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的进行对比研究得出,芳纶Ⅲ纤维中存在含氮的芳杂环结构,并结合X射线衍射方法分析芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的晶体结构,其中芳纶Ⅲ纤维的结晶度为30.44%,明显低于Kevlar-49。芳纶Ⅲ力学性能优于Kevlar-49,其拉伸强度、弹性模量和断裂延伸率分别为4250MPa、139MPa和3.2%。     

真空导入模塑工艺树脂流动规律研究

研究了导流介质、重力、注射方式和注射管径等工艺参数对真空导入模塑工艺中树脂流动行为的影响。结果表明,真空导入模塑工艺中,主导树脂充模流动速度的是导流介质的渗透率;注射方式改变时,树脂的流动模式和流动速度发生改变;树脂的充模流动速度随着注射管径的增大而增大;树脂的流动倾角越接近竖直方向重力对树脂流动的影响越大。     

酚酞型聚醚砜与聚双马来酰亚胺半互穿聚合物网络的化学反应研究

借助于示差扫描量热仪(DSC)和红外光谱(IR)技术研究了由酚酞型聚醚砜和双马来酰亚胺的共混体系(PES-C/BMI)形成的半互穿聚合物网络(SIPN)时的化学反应,估算了聚合反应的热力学参数,并将其与双马来酰亚胺本身的固化反应作了比较。结果表明:BMI本身和PES-C/BMI的固化反应均遵循准一级反应动力学,PES-C与BMI之间不发生化学反应,它对BMI的聚合反应影响不大,并由此确立了PES-C/BMI共混体系形成SIPN的固化条件。     

谈谈工艺试振在航空仪表装配中的应用

随着航空工业的发展,航空仪表结构越来越复杂,更加精密和紧凑,由成百个零件组装而成的陀螺仪表和上百个元件组装成的电子放大器都是常见的。这些组成单元不论哪个发生问题都可能导致整体性能变化或失灵。这样,装配好的产品是否可靠,装配中可能造成的隐患是否能预先暴露,便成了保证产品质量的一个重要问题。装配工艺试振就是解决这个问题的一个好办法。     

RFI用环氧树脂固化动力学研究

用DSC研究了RFI工艺用环氧树脂的固化过程,研究表明：该固化反应较复杂,其反应动力学方程为dα/dt=2.27×10^4exp（-4764.65/T）（1-α）^0.861.为RFI用环氧树脂固化工艺的确定提供了理论依据.     

基于多学科综合的MAV鲁棒飞行控制器设计

气动、结构、推进和环境等学科设计参数变化与耦合对微型飞行器(MAV)性能影响明显，MAV飞行控制器设计应考虑这些因素。将MAV多学科模型集成在统一框架下，提出了基于各学科设计参数变化的线性化建模方法，研究了利用μ综合手段进行MAV飞行控制器设计的方法和步骤，并将此方法应用于某MAV纵向控制器的设计与评估中。     

粉尘气体中平面激波在固壁反射的高分辨率数值模拟

本文在稀颗粒群双流体简化模型下，采用算子分裂技术，综合应用高分辨率ＧＲＰ格式，全二阶精度的ＦＣＴ格式及预估校正格式，取三种不同粒相固壁边界条件，数值模拟了粉尘气体激波在刚性固壁上的正反射，确证了由理想平衡混合气体分析所预示的三类激波反射结构，给出了非平衡反射时波后流场的松弛特性，并评价了不同的粒相固壁边界条件假定的适用性。     

基于反电势形状函数法的无刷直流电动机直接转矩控制

采用两相导通模式时通过逆变器开关状态不能确定电压空间矢量,现有方案是通过实时测量3个相电压来解决这一问题,但系统变得复杂;此外现有方案在转矩观测中包含的微分项会降低控制精度,增大计算量,影响系统实时性。针对这两点不足,提出反电势形状函数法,在软件中实现了相电压的实时计算,使转矩观测变得简洁,更易于工程实用。最后给出的仿真与实验结果证明了反电势形状函数法用于无刷直流电机直接转矩控制中的可行性与有效性。     

基于Lattice-Boltzmann方法的多孔介质真空绝热特性

作为真空绝热板的芯材,多孔介质微尺度空间形貌结构及物性参数对其绝热性能影响较大。为研究多孔介质真空下的导热性能,选择颗粒状、纤维状和泡沫状3种典型多孔介质材料,并基于Lattice-Boltzmann(LBM)提出了一种随机构造多孔介质物理模型的方法。模型中重要参数结合多孔介质电镜扫描图像处理获取。采用D3Q15LBM模型进行数值模拟,并分析了真空度及颗粒/纤维/泡孔等效直径对导热系数的影响规律。模拟与实验的对比结果揭示了多孔介质真空下的导热系数随真空度及多孔介质物性参数的变化规律。     

抗振晶体振荡器的仿真设计CSCD

本文介绍了利用仿真软件进行抗振晶体振荡器设计的方法,通过建立晶体振荡器结构仿真模型,对其力学特性进行深入细致的分析,并在此基础上对比分析减振材料的剪切模量和被减振物质量对晶体振荡器抗振性能的影响,优化晶体振荡器减振结构。然后,根据仿真设计制做了抗振晶体振荡器,并进行了随机振动试验。结果表明,试验现象与仿真结果基本一致,验证了仿真分析的有效性,且振动下晶体振荡器相位噪声达到-145d Bc/Hz@1k Hz,极大地提高了晶体振荡器的抗振性能。