HTPB复合固体推进剂粘弹特性研究——主松弛模量的时间、温度依赖性

本文通过对HTPB复合固体推进剂在宽广温度范围内、定应变条件下单轴应力松弛的实验测定,根据线性粘弹及热流变简单性的基本假设,将-50℃到80℃间 一个温度下的应力松弛曲线,采用时间～温度折合变量的数据处理方法,迭加成-40℃、20℃及70℃三个参考温度下主松弛模量随推进剂时间特性的变化曲线,并用Prony级数式及修正的幂函数式描述;还通过玻璃化转变温度的测定和图解法求出的时间～温度偏移因子建立了该推进剂材料修正的WLF方程;同时就端部粘木试样和传统的哑铃形试样对试验结果的影响进行了比较。     

温轧态2214铝合金的超塑性

温轧态２２１４铝合金在超塑性变形过程中，由于发生动态回复和再结晶，晶粒尺寸产生细化，对应于应力－应变曲线在峰值后发生软化。随应变量的增加平均晶粒尺寸增大，材料的不均匀性也逐渐增加，该合金超塑性变形的主要机制为晶界滑动，晶内位错滑移和扩散蠕变作为重要的协调机制，促进晶界滑动的顺利进行。     

阳极化钛合金的接触腐蚀

异种金属接触因电位差而产生腐蚀问题。接触腐蚀导致结构的强度损失和腐蚀增重。复合材料飞机垂尾、襟翼、副翼与铝合金或钢机身或机翼连接常用钛合金螺栓。因而,要研究减少和避免钛合金紧固件接触腐蚀的电化学机制。 1.实验结果 实验采用的电解液为自然状态的5％NaCl溶液,电解池中参比电极是饱     

等离子体合成射流激励器及其流动控制技术研究进展

等离子体合成射流(PSJ)激励器是通过半封闭容腔内电弧放电的温升及压升作用产生高温高速零质量射流的装置,具有射流速度高、边界层穿透能力强、响应速度快、激励频带宽、无活动部件等优势,是一种应用前景广泛的新型主动流动控制激励器。对等离子体合成射流激励器近些年来的研究进展进行了综述,重点综述了激励器在增大控制能力、提高能量效率、拓展环境适应性等方面所进行的优化设计,介绍了激励器研究中所发展的创新手段,并对激励器的能量效率特性和参数影响规律进行了归纳总结。重点综述了等离子体合成射流激励器在横向主流干扰、分离流控制、激波控制、激波/边界层干扰控制等应用领域的研究进展,深入探讨了等离子体合成射流与横向主流、分离泡、激波等典型流场结构的耦合作用机理,分析了等离子体合成射流主动流动控制存在的动量注入效应、冲击波效应、局部加热效应等复杂作用机制,并对未来的研究方向进行了探讨。     

硝胺复合推进剂抗撕裂性能的研究

以ＡＰ／ＲＤＸ／ＨＴＰＢ复合固体推进剂为对象，研究了撕裂速率，添加剂类型，贮存老化等因素对推进剂撕裂性能的影响，实验结果表明，撕裂速率加大使推进剂断裂能升高；不同的添加剂对推进剂的断裂能有不同的影响，键合剂使断裂能升高，推进剂老化一段时间后断裂能降低。     

导弹最优滑翔弹道的设计及存在的问题

优化飞航导弹末段无动力飞行阶段的滑翔距离,对于提高导弹的战技指标具有很大的意义。通过优化分析可知,保证最大滑翔距离的最优滑翔策略近似等价于导弹以最大升阻比飞行。为了实现这种飞行策略,首先设计了寻优法实现策略,然后比较了另外两种可行的控制方式,经仿真发现都可以实现理论上的数值最优解。为了在导弹真实飞行时保证这一策略的实现,提出了利用神经网络逼近气动数据的自适应方法,作为进一步工作的方向。     

超薄、耐高温的真空绝热片研制

研制了一种超薄真空绝热片,它以均匀布置的直径为几毫米的陶瓷球等为支撑物,外表面采用薄金属板焊接封口。对它进行的有限元分析表明,若小球间距30mm,厚度为0.4mm的薄板变形不超过0.03mm。这种超薄真空绝热片可以用在相变蓄热器上,也可以用于军工产品的红外隐身。     

运用实时频率响应技术确定X—36稳定性裕度

NASA／波音公司的X—36遥控飞机用来验证无尾敏捷性战斗机布局的关键技术。1997年11月，在加州爱德华兹空军基地德赖登飞行研究中心，X—36成功地完成了含31项任务的飞行试验计划。X—36飞行控制系统结构包括每个轴向的单一控制通路，以便估算开环传送函数。采用频率响应技术实时估算单输入、单输出开环传递函数，可以快速安全地扩展X—36的飞行包线。实时稳定性裕度(RTSM)方法取得的飞行数据用来深入分析控制率性能，并指出了提高稳定性裕度所需的修改。RTSM能力大大增加了硬件在环模拟效率，并显著减少了控制率的开发时间。研究证明，只要语音和数据通信可以利用，RTSM频率响应技术就可以从遥控站应用。本文介绍了为X—36飞行试验计划研制的实时稳定性测量技术及从模拟和飞行试验得到的结果。此外，还论述了多输入、多输出奇异值分析在X—36横向控制方面的实时应用。     

泡沫夹层结构操纵面胶接增强工艺研究

采用SEM研究分析胶膜与泡沫芯的胶接机理,借鉴国内外的增强工艺,提出简化的泡沫夹层结构操纵面胶接增强工艺,通过模拟计算及生产试验分析,确定相应工艺参数.     

串件拼修对策下多级维修供应的装备系统 可用度评估

 实施串件拼修对策是提高装备保障效能的有效途径,能够在现有保障条件下使装备可用度达到上限。针对该问题,在备件多级维修供应模式下,根据串件拼修的特点,并结合可修复备件库存分配建模理论(METRIC),建立了非串件系统、串件系统以及不完全串件系统可用度评估模型。研究了串件对策下装备保障效能的分析流程和方法。通过实验设计,确定初始备件库存方案,在给定的方案下,对不同串件对策下装备的可用度进行评估。采用VMETRIC平台对模型进行验证,结果表明,本文模型结果与VMETRIC仿真结果具有相当高的吻合度,证明了模型的正确性。