改善铷原子钟物理部分温度系数的研究

铷原子钟的温度系数是决定其长期频率稳定度的关键因素,物理部分的温度系数又是铷原子钟温度系数的重要组成部分.为了改善物理部分的温度系数,在理论分析的基础上开展了试验研究,结果表明:提出的改善物理部分温度系数的措施是有效的.这对于进一步提高星载铷原子钟频率稳定度具有积极作用.     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

微波宽频接收前端低噪声的研究

采用格林函数法和FDTD计算法,分别分析和计算了微波、毫米波接收前端中多芯片组件的不同摆放位置对系统的噪声系数和功率增益的影响.理论计算与试验结果吻合,表明微波多芯片组件的位置是影响宽频微波、毫米波接收系统性能的重要因素.     

漫漫创新路创我精导＂芯＂——记二十五所某应用SOC芯片设计实录

航天科工集团二院二十五所从事遥感测试领域多种设备的研制，多年来积累了丰富经验。随着系统要求以及复杂度的提高，作为设备“大脑”的信号处理器承担越来越多的工作。为了应对日益复杂的算法需求，往往需要多片高性能DSP和FPGA才能满足系统要求，但是组合体积、功耗与处理器性能之间的矛盾逐渐增大。     

单片机控制SA8282芯片的三相115V/400Hz交流电源设计

提出了利用PIC16F87X单片机控制SA8282产生SPWM波驱动智能IGBT,以逆变出纯正弦交流电的硬件和软件设计方案.采用数字PID电压调节,提高了稳态输出电压的精度和稳定性.试验结果表明,该电源输出波形良好,性能满足要求.     

RISC例外处理机制的应用研究

例外处理机制已经成为当前容错系统的一个重要机制.本文首先介绍RISC例外处理机制,然后用实例说明其在RISC基本系统的调试中对于故障的诊断、定位和消除所起到的重要作用.     

飞机直流发电机电压控制器的设计与实验

笔者所设计的飞机直流发电机电压控制器中采用了SG3524芯片,试制了电路,进行了全电流范围内的试验,调节精度较高,可以取代原有的分立元件式晶体管电压调节器.     

可重构芯片体系结构及其发展趋势

可重构芯片同时兼具通用处理器的灵活性和专用处理器的高效性,还具有高可靠性、低能耗、低成本等优点,在半导体产品中逐渐兴起。介绍了目前的一些典型可重构芯片的体系结构,从功能重构实现方式和可重构硬件类型角度分析了可重构芯片的体系结构,探讨了可重构芯片多核异构和可演化的发展趋势。     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。     

封装内系统技术在航电设备小型化中的应用初探

由单芯片封装器件构成的系统越来越不能满足航电设备用户求,而片上系统（SOC）设计目前尚不能真正实现系统集成。封装内系统技术能以较低成本投入换来尺寸的大幅减小、重量大幅减轻、封装效率提高、电气特性提升、功耗降低及可靠性提高等等优势,综合性能得到大大提升,是性价比很高的技术。