二次包封CMOS器件电子辐照实验研究

对CMOS器件54HCT00进行了复合材料的二次包封，研制了试验电路板，在器件加电工作下进行电子辐照试验的动态测试．结果表明，二次封装的器件抗总剂量的能力提高了1—2个数量级，得到了预期的数据和结果．这些工作为商用器件的空间开拓使用提供了很好的途径．     

复合材料梁的热弯实验

为研制先进的导弹弹翼，用新研制的复合材料制成工字梁，模拟导弹飞行时翼梁受热弯条件进行实验，测出梁的温度和挠度随时间变化曲线，确定正常使用条件和失效形式，用此复合材料代替现役导弹的金属材料，可明显减重，改善性能。     

国外碳纤维／聚醚醚酮复合材料研制近况

本文介绍了碳纤维/聚醚醚酮复合材料的性能和成型工艺,特别是它的耐空间环境能力以及在航空航天领域的研究应用情况。     

碳化硅晶须增强铝复合材料的热性能

 <正> SiCw/Al复合材料兼有铝的比重和钛的强度,是一种很有前途的新型材料。它在战斗机尾翼结构和汽车发动机中的应用已经引起了世界各国普遍的关注。 对SiCw/Al复合材料的力学性能在文献(1,2)中进行了阐述,本文仅对SiCw/Al复合材料的热膨胀性能和热传导性能的研究结果给予报导。     

某机种复合材料构件的模态分析

 <正> 对某机种碳纤维复合材料垂尾加强肋、座舱盖、垂尾蒙皮等构件进行模态分析试验,所采用的试验方法如图1所示。     

搅拌铸造金属基复合材料铸锭的气孔率

阐述了降低气孔率是搅拌铸造工艺制备颗粒增强型金属基复合材料的关键技术。     

超混杂复合材料及Ti／CFRP层间混杂复合材料

从当前航空航天技术对结构材料的力学性能及其综合的要求出发，介绍了超混杂复合材料的概念，研究目的和研究结果，并与国内外其他复合材料相比较，指出Ｔｉ／ＣＦＲＰ层混杂复合材料是一种性能优良的新结构材料。     

碳/环氧复合材料钻孔刀具磨损机理研究

对高速钻削碳／环氧复合材料的刀具磨损特性、刀具磨损对钻削力的影响等进行了研究。结果表明：钻削彬环氧复合材料时，刀具磨损的原因主要是磨粒磨损（或质点磨损），随着刀具磨损的加剧，轴向力持续增加，扭矩的增加逐渐趋于平缓，因此控制刀具磨损是减小轴向力最有效的手段之一。     

复合材料补片胶接修补研究进展

介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术，详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证，追踪报道了补片胶接修补的研究方法。