MEMS微结构粘附问题研究

阐述了表面工艺制造MEMS时造成粘附现象的主要方面,并对其进行了完整的理论分析,得出粘附力的大小与器件所处环境的湿度、温度和结构的材料、表面情况以及相对运动等因素有关,并简介了各种技术方法在结构防粘附中的应用。     

强磁干扰环境下磁航向误差补偿技术研究

解决强磁环境下磁强计易受干扰的问题,能够提高微型姿态参照系统航向角测量精度。建立了磁强计误差两次补偿模型,首先采用椭圆坐标修正法对磁强计进行罗差补偿,以减小环境磁场的干扰;其次采用最小二乘拟合法对获得的磁航向角进行二次补偿,提高系统航向角测量精度。试验结果显示：系统航向角测量值的误差均方值由补偿前的3．982°降为补偿后的0．386°,精度提高近10．3倍,表明该补偿方法能够有效降低磁场环境的干扰,提高系统航向角测量精度。     

钛合金切屑形成过程的动态研究

本文对钛合金TC4切屑进行了显微摄影和俄歇能谱分析,利用高速摄影将钛合金切屑形成过程及切削力的瞬态变化,同步记录在同一胶卷上,借助影片运动分析仪,对钛合金切屑的锯齿状形成过程进行动态研究。并建立了钛合金切屑形成过程的新模型。     

微机械用材料及其特性

综述了硅材料、形状记忆合金、压电陶瓷、超磁致伸缩材料的微机械用材及其特性，并提出了微材料学概念，同时还介绍了微机械应用．     

立体微细光刻技术

介绍了立体微细光刻技术研究的意义、发展趋势、工作原理和基本实现方法，旨在促进此项高新技术的应用发展．     

基于XML的MEMS材料数据库的设计与实现

MEMS材料数据库已经成为MEMS设计领域中必不可少的设计工具.本课题采用原生XML数据库,以XML文档构建底层数据库,用Tcl/TK作为数据库的前台开发工具.数据库保存了80多种材料的属性数据,实现了对数据的灵活操作,满足了MEMS的设计需要.     

基于组件网络方法的微加速度计建模与仿真

 提出多端口组件网络方法对MEMS 进行建模与仿真, 建立了惯导MEMS 典型功能结构部件的参数化多端口组件模型, 联结组件模型形成网络构建了蟹腿式微加速度计的系统模型。用硬件描述语言作为编码工具, Saber 作为平台对该微加速度计模型进行了仿真分析。研究表明, 采用多端口组件网络可以实现M EMS 整体行为的快速仿真, 并能分析局部尺寸参数对系统性能的影响。与有限元分析相比较, 微加速度计系统模型仿真得到的检测方向的固有频率误差小于1.0%; 仿真结果表明梁的宽度变化对系统灵敏度有较大影响, 故需要尽量减小梁宽的加工误差。借助该模型还研究了系统对正弦及脉冲输入信号的响应特性。     

微型热敏传感器的结构设计及仿真分析

 分析微型热敏传感器测量原理并针对其典型器件结构的热平衡模型，提出以微型热敏传感器器件各部分热耗散功率和器件信噪比系数为主要器件结构设计的结构仿真计算目标。然后，结合微型热敏传感器衬底空腔结构对器件性能影响较大的特点，分析计算衬底结构没有空腔、有空气腔和有真空腔3种情况下的器件各部分热耗散功率，验证了有真空腔的衬底结构信噪比系数最高。最后，以实际微细加工工艺条件为基础，计算分析衬底真空腔深度在2 μm，4 μm和6 μm 3种条件下的器件信噪比系数，完成对微型热敏传感器器件结构尺寸的优化设计。     

浮动电容式剪应力微传感器结构设计解析模型

为提高设计水平和效率，建立了浮动电容式剪应力微传感器结构设计解析模型。该解析模型明晰了微传感器探头结构参数与传感器性能指标之间的关系。针对微传感器量程、固有频率、非线性度、灵敏度和分辨率等指标需求，能够更有针对性地快速得到优化传感器结构方案。结合设计案例，给出了微传感器探头结构的设计方法与流程，设计研制的传感器测试实验结果与解析模型的设计结果相符合。     

一种硅深刻蚀中抑制Lag效应的新方法

在MEMS器件加工过程中,采用ICP刻蚀不同深宽比的三维结构时,由于Lag效应的影响,使较大尺寸的线条有较快的刻蚀速率,导致刻蚀深度的差异.为了抑制Lag效应,本文以S.L.Lai的三阶段模型为基础,提出一种可以对Lag效应进行补偿的刻蚀模型.