| MEMS微结构粘附问题研究 |
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| 引用本文： | 马志波,乔大勇,苑伟政,姜澄宇,李晓莹.MEMS微结构粘附问题研究[J].航空精密制造技术,2006,42(6):9-11. |
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| 作者姓名： | 马志波 乔大勇 苑伟政 姜澄宇 李晓莹 |
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| 作者单位： | 西北工业大学微/纳米系统实验室,陕西,西安,710072 |
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| 摘 要： | 阐述了表面工艺制造MEMS时造成粘附现象的主要方面,并对其进行了完整的理论分析,得出粘附力的大小与器件所处环境的湿度、温度和结构的材料、表面情况以及相对运动等因素有关,并简介了各种技术方法在结构防粘附中的应用。
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| 关 键 词： | 微机电系统 粘附 毛细引力 范德瓦耳斯力 氢健 |
| 文章编号： | 1003-5451(2006)06-0009-03 |
| 修稿时间： | 2006年5月8日 |
Study on Stiction of Microstructure in MEMS |
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| MA Zhi-bo,QIAO Da-yong,YUAN Wei-zheng,et al.Study on Stiction of Microstructure in MEMS[J].Aviation Precision Manufacturing Technology,2006,42(6):9-11. |
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| Authors: | MA Zhi-bo QIAO Da-yong YUAN Wei-zheng |
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| Abstract: | Four major adhesion mechanisms have been analysed:capillary force,electrostatic force,van der Waals force and hydrogen bridging.It was found that the adhesion forces were related to humidity,temperature,material and surface texture of the device.Several methods to control the adhesion of microstructures are introduced. |
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| Keywords: | microelectromechanical system adhesion capillary force van der Waals force hydrogen bridging |
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