一种基于VPL 的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于Valor VPL的元器件快速建模方法,应用结果表明,该方法能够高效构建满足系统审查精度的元器件模型,使大规模元器件模型库的建设成为可能.     

航空机载产品“三化”情况调研报告

国防科工委将“三化”作为“九五”期间标准化工作重点任务的决定受到了广大科技人员的欢迎。航空机载设备的“三化”已取得一定成绩。当前开展“三化”尚存在缺乏顶层“立法”和总体规划，技术基础薄弱，必须改进成果评价方法等问题。航空工业应把“三化”作为一项重要技术政策，并成立一个高层次的领导班子，精心组织，统一规划和协调，坚定不移地推进这项工作；当前宜把航空电子综合系统作为航空工业“三化”的重点；搞好“三化”还应解决好坚持与科研、生产和使用三结合，把“三化”与“九五”预研和型号研制相结合等问题。     

空间推进器制造中的可破坏性工装

由于航天研究的特殊性,其预研型号零件一般批量很小,并且有许多零件不易装夹。选用一种不同于传统专用工装的可破坏性工装,其材料可以是金属的,也可以是非金属的。为保证进度,必须建立预先性的可破坏性工装的数据库。采用可破坏性工装缩短了研制周期,降低了研制成本。     

瓷质阳极化电镀溶液的分析方法

瓷质阳极化溶液是我公司为增加某硬铝零件的美观、耐磨等性能而设计的。生产中一直在使用，但溶液的配制成份却处于失控状态。为了尽快达到对其控制，我们针对电镀溶液的配制工艺情况，到车间进行了解，对相关文献进行消化，发现现有的资料中没有一套     

日本可重复使用空间自由飞行器在轨应用成果斐然

概述日本可重复使用的实验观测两用空间自由飞行器的主要设计特点，分析了在轨应用取得的成果，介绍了第二次飞行计划。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

利用热源温度场迭加法诊断持续点热源的强度及位置

可重复使用运载器的防热瓦故障会使航天器的局部结构产牛热源，并在结构中形成温度场。应用热源温度场迭加法的解函数，解得结构温度历程，然后据此温度的变化率趋势判断出热源位置，在此基础上依据多点测最值构造出辨识参数用于热强度识别，通过对一薄壁结构模型算例的计算仿真，证明了本文所提方法的有效性。论文工作为进一步开展热源诊断技术研究，提供了可资工程实践应用的数值算法体系以及有益的数值计算结论。     

TC2M钛合金薄板圆孔翻边试验特异现象的分析

钛合金以其良好的性能成为现代飞行器的重要材料,但其成形工艺性能较差,因此,对其进行翻边成形性能的研究就显得十分必要.在室温下采用厚度为0.8mm、中心有预制孔的TC2M圆板坯料进行了钛合金薄板圆孔翻边成形试验,试验中发现翻边试件卸载时发生突缘平面翘曲、翻边孔口部椭圆化、口部收缩等现象.文中对这些特异现象进行了详细的描述,并给出了理论上的分析和解释.