虚拟现实技术在航空智能制造中的应用思考与展望

人机结合、虚实融合的新一代智能界面是智能制造的一个显著特征.虚拟现实技术作为一种高级人机交互技术,将在智能制造系统中发挥人与智能设备之间传递、交换信息媒介及对话接口的作用.随着智能制造系统的发展和虚拟现实技术的不断成熟和进步,虚拟现实必将逐步深入工业应用,在两化深度融合过程中充分发挥“智能之窗”的作用.     

AOCC应用软件的快速仿真平台的研究与技术实现

介绍AOCC应用软件的快速仿真平台的框架设计及其3种具体的实现方法:基于软件移植技术法、基于混合编程技术法和基于指令解释器技术法。基于上述方法构建的快速仿真平台,能够满足软件开发人员对AOCC应用软件不同层面的闭环调试和测试要求,对于提高软件的开发效率和保证软件的质量有积极的作用。     

混合语言编程及其在软件开发和移植中的应用

本文介绍了混合语言编程的基本思路和关键技术，混合语言编程在某课题的软件开发中的实际应用。     

周边固支环扇形板静力学问题的小波方法

根据相关文献，将拟Shannon小波配置法应用到环扇形板的混合状态方程中，构造出了环扇形板平面方向离散，而厚度方向是解析的混合状态方程。因为用拟Shannon小波张量积表示的近似解是离散形式的，所以固支边界的未知应力可以近似地用内点的应力和位移来表示。数值实例验证了本文方法的正确性。     

一种基于混合规则的作业车间计划调度方法

针对多品种小批量生产车间计划调度存在的复杂度高、实用性差等问题,在分析车间计划调度相关的任务、资源和约束等要素的基础上,提出了一种基于混合规则的计划调度编制算法,该算法综合考虑了零件差异性、工艺差异性、设备差异性、以及交货期约束等因素,使得该方法具有可行性高、实用性强等特点,较好地满足了离散制造车间的实际需求.     

熔体混合对Al-5％Fe合金组织的影响

为细化Al-5%Fe合金中的初生Al3Fe相,研究了高、低温熔体混合工艺对合金组织的影响。实验结果表明,高低温熔体混合处理工艺能在较大程度上改善Al3Fe相的形貌和尺寸:未经熔体混合工艺处理的合金组织主要为粗大的长针状Al3Fe相,组织分布稀疏且不均,熔体混合处理后,粗大的针状相转变为小针状和颗粒状,组织分布的均匀性和致密性大大提高。研究结果还发现,熔体混合工艺存在一个最佳的高温熔体温度,过高的高温熔体温度反而导致组织粗大。经X衍射物相分析发现,熔体处理前后的物相并没有发生变化,仍为-αAl和Al3Fe相。研究认为,熔体混合细化组织的主要原因一是提高了形核率,二是抑制了Al3Fe相沿择优取向的生长。     

航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

基于波动耦合的复杂结构动力响应分析与研究

有限元法(FEM)适合低频分析,统计能量分析(SEA)方法适合高频分析,而一类较宽频带(中频段)的声振响应问题不适合单独用FEM或SEA方法解决。基于波动耦合的混合FE-SEA方法兼顾了FEM与SEA方法的优点,可预测中频段含一定不确定性的声振系统的稳态响应。本文阐释了混合FE-SEA方法的理论,分别通过典型结构的蒙特卡罗仿真与复杂系统的噪声试验两案例对该方法进行了验证,其中梁-板典型结构能量响应计算值与蒙特卡罗仿真值具有较好的一致性;复杂飞行器系统的振动响应与试验结果较为吻合,舱内噪声声压级(SPL)误差小于3dB,证明了混合FESEA方法的有效性,解决了FEM与SEA方法在中频复杂声振响应中的局限性这一问题。     

MCM和3—D封装

评述了多芯片组件（ＭＣＭ）、晶片规模集成（ＷＳＩ）、３—Ｄ堆垛技术以及３—Ｄ封装的概念、结构和特性．重点介绍了ＭＣＭ在航空机载电子设备中应用的实例，简要地描述了下一代微电子技术的某些发展方向．     

CM2磁场梯度补偿方法研究

CM2是根据我国各种型号卫星的需求而正在建设的一个大型磁试验设备,由于设备性能要求达到国际水平,但现有的提高设备均匀度的方式很难使其均匀性达到设计指标的要求。为此文章提出:应用磁场梯度补偿的方法来减小其不均匀度,并就其具体情况设计了在主线圈的外线圈上加单向补偿绕组和1/3混合补偿绕组的磁场梯度补偿方式,并利用矩阵法来计算综合补偿时的电流值。