基于线粘弹性的埋入式聚合物光纤传感器应变传递研究

以埋入固体火箭发动机纤维缠绕壳体的聚合物光纤传感器为研究对象,分析了传感器与复合材料基体之间界面应变传递机理。考虑到光纤传感器和中间粘贴层为高分子聚合物,建立了包含纤芯、包层、中间粘贴层和材料基体的多层界面线粘弹性应变传递模型,推导了应变传递率和平均应变传递率,同时分析了多个中间粘贴层的应变传递情况。结果表明,聚合物光纤传感器所测的应变低于复合材料基体的真实应变,准静态应变传递率低于瞬时应变传递率,随着时间的推移,应变传递率会下降。     

CTBN/CE共聚体系形状记忆性能研究

用液体端羧基丁腈(CTBN)和氰酸脂(CE)在一定条件下,经适度共聚,制备出一种新型具有较高玻璃化转变温度(Tg)的氰酸酯树脂形状记忆体系。运用红外,动态力学性能分析,力学性能分析,形状记忆性能分析等方法对该体系进行了研究。结果表明:CTBN适当含量可以使氰酸酯树脂具有优异的形状记忆性能;最低的Tg为138℃,体系的最大形变回复率为100%,最大形变恢复速率0.024 s-1,最大拉伸形变为51%。在120℃/2h+140℃/2h+160℃/2h+180℃/1h的固化工艺下体系基本完全反应。     

填充型聚合物基导热复合材料

简述了聚合物基导热复合材料的导热机理,总结了常用的导热模型及最新的模型研究进展,综述了影响聚合物基导热复合材料导热效果的因素,并展望了今后导热复合材料的研究方向.     

全复合材料航天器结构探讨

质轻，价优是选择航天器结构材料的主要条件，用复合材料作航天器结构材料显然比金属材料优越。文中将通过美国海军研究所空间技术中心研制的全复合材料克莱站汀航天器，详细介绍采用复合材料作航天器结构件的利与弊。     

热分析技术及其在聚合物材料中的应用

本文较系统地介绍了热分析和六种实用热分析技术，（１）差热分析（ＤＴＡ），（２）差示扫描量热分析（ＤＳＣ）；（３）热重分析（ＴＧＡ），（４）热机械分析（ＴＭＡ）；（５）动态机械分析（ＤＭＡ）和（６）介电分析（ＤＥＡ），并简单介绍了它们在聚合物领域中的典型应用。     

聚合物基复合材料工艺设计与质量控制

文章简介了聚合物基复合材料成型特性、工艺设计及质量控制等内容。     

在大面积柔性基底上制备空间应用薄膜研究

简明讨论了在大面积柔性高聚合物基底材料上制备空间应用薄膜的特点与要求,并对研制的大面积自动连续镀膜设备的结构与性能作了简介;比较深入地探讨了大面积柔性基底材料连续镀膜中对磁控靶和等离子体辉光放电场的要求与作用;介绍了柔性导电型第二表面镜的研制技术、性能与评价方法及结果。     

章明秋 复合材料专家

据我们了解,您在聚合物复合材料及功能材料领域开展了系统性和创造性的研究。请您介绍一下近年来的主要研究成果。章明秋:近年来,我们课题组主要在非传统型复合材料领域开展研究,包括聚合物基纳米复合材料、植物纤维复合材料、导电复合材料、减摩耐磨复合材料等,利用各种创新的物理、     

新型耐高温透明环烯烃共聚物的合成与性能

利用一种大位阻的降冰片烯衍生物{外型-1,4,4a,9,9a,10-六氢-9,10(1',2')-桥苯亚基-1,4-桥亚甲基蒽(EHBMA)}与丙烯(PP)共聚,制备一种新型的耐高温透明环烯烃共聚物材料(COC)。拉伸实验、DSC和UV-Vis光谱分析结果表明:该材料的玻璃化转变温度达到220℃,透光率达到92%;改变共聚物中的EHBMA与PP共聚单体的比例,可以实现玻璃化转变温度在170~220℃范围内可调;与目前耐温性能最好的商品化COC产品TOPAS6017相比,该材料的玻璃化温度(T_g)提高了将近40℃;同时,该COC材料兼具良好的力学性能。     

形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用

综述了形状记忆聚合物复合材料及其在空间可展开结构中的应用。形状记忆聚合 物是一种智能主动变形的高分子材料,该材料在外界激励作用下能够产生较大的可回复变形 ,可应用于智能主动变形结构。首先简述了形状记忆聚合物的研究现状,然后分别介绍 了颗粒、短纤维和连续纤维增强的形状记忆聚合物复合材料的研究现状,并重点评述了三种 复合材料的电-热致驱动变形性能。此外,本文还介绍了纤维增强形状记忆复合材料在空间 可展开结构上的应用,主要包括可展开铰链、可伸缩梁和可展开天线等。