微胶囊化在固体推进剂中的应用及展望

介绍了微胶囊化技术的概况、制造方法及其在推进刑领域的相关应用。重点指出固化剂和氧化剂的微胶囊化包覆、复合粒子的制备等对提高推进剂的性能有重要作用。总结了微胶囊化技术在固体推进剂中应用的研究方向。     

PBO纤维表面分析与表面偶联剂处理

通过热重分析及红外光谱分析技术对PBO纤维表面涂层及含量进行了研究分析。通过单丝拔出实验研究了偶联剂浓度与单丝拔出强度的关系。结果表明，纤维表面涂层是由几种有机物组成的混合物；用偶联剂表面处理后，纤维单丝拔出强度得到了提高，其中用KH560处理后的强度要比经KH550，KH570，KH590处理的强度高，提高率最高可达59％。     

基于Agent复杂低空飞行行为建模与仿真

为探索复杂低空混合飞行态势特性,采用Agent技术研究复杂低空飞行建模与仿真。从低空飞行环境分析入手,构建低空环境Agent、通用航空器Agent及内部推理结构,采用Netlogo平台开发复杂低空飞行态势仿真验证系统。仿真结果表明,飞行量与飞行冲突、平均间隔存在相关关系：随着飞行量不断增加,飞行冲突缓慢增加且波动较小,平均间隔呈递减趋势;但当飞行量达到一定程度,飞行冲突迅速增加且波动加剧,平均间隔趋于稳定,表明低空能力达到饱和。     

胶凝剂对NiFe2O4纳米粉末制备及磁性能的影响

采用溶胶一凝胶法制备NiFe2O4纳米粉末，胶凝剂分剐采用柠檬酸和PEG200，测定了样品的TG-DTA曲线、红外吸收光谱、X射线衍射谱和磁性能。结果表明，采用不同的胶凝剂，NiFe2O4纳米粉末制备过程中出现明显不同的物理和化学变化；200℃以上的热处理促进粉末的长大和晶化过程，随着温度的升高，晶化程度增强，粉末粒径增大；NiFe2O4纳米粉末的磁性能与热处理温度、粉末的粒径大小及磁性测量样品装载条件等密切相关。     

影响A(D)C发泡剂粒径因素的探讨

A(D)C发泡剂的粒径对其发泡速度以及发气量等产生很大影响，通过在联二脲氧化阶段的反应温度、催化刑的加入量、添加不同的表面活性剂等的研究，探索出影响A(D)C发泡剂的粒径的规律，以适应市场的不同需求。     

创业企业控制权配置模型研究

创业投资过程的高风险和不确定性,使得创业企业控制权配置问题成为影响创业投资成功的重要因素。从决策成本角度出发,通过建立创业企业控制权最优分配模型,研究了创业企业控制权如何在创业投资家和创业企业家之间实现最优的分配。     

树形键合剂包覆RDX及其相互作用研究

采用扫描电镜(SEM)，X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术，实验研究了树形键合剂(DBA)对RDX晶体的包覆性能及其界面相互作用机理。结果表明，树形键合剂可以在RDX表面形成一层粘流状的吸附层，具有良好的包覆性能，显微红外光谱的数据也表明了键合剂与RDX的NO2基团形成氢键，从而证实了DBA作为RDX键合剂的有效性。     

环氧类反应性低聚体对聚碳酸酯/热致液晶聚合物原位复合体系的增容改性研究

以少量环氧类低聚体作增容剂，考察了其对聚碳酸酯／半芳族热致液晶聚合物（PC／TLCPA1）体系的增容改性作用。DSC及SEM测试结果表明，少量增容剂的加入明显改善了原位复合体系的相容性。力学性能测定结果表明，当增容剂加入到含有20％LCAPA1的复合体系后，复合体系的拉伸强度和弯曲强度均有一定程度的提高。     

丁羟推进剂新型偶联剂

阐述了丁羟推进剂高温偶联剂选择原则.评定了四类九种偶联剂,指出硼化合物具有提高高温力学性能的优异功能.尤其是硼酸酯化合物5527,能大幅度提高高温力学性能,是优异的丁羟推进剂新型偶联剂.     

高燃速HTPB/IPDI推进剂低温力学性能(Ⅱ)界面助剂的设计与应用

为了改善高燃速丁羟推进剂的低温力学性能，设计合成了AO系列 同助剂，并在丁羟高燃速实验配方中验让了它们的使用效能。结果表明AO助剂大幅度提高了高燃速实验配方的低温力学性能，在常温强度相当的条件下，－40℃下最大伸长率由40％左右提高到55％以上。实验结果也显示助剂与粘事剂的表面张力值越接近，工艺性能越好。文中还通过温反射红外光谱（DRIR）和动态热机械分析（DMA）对界面助剂的作用机理作了简要探讨。