全文获取类型
收费全文 | 358篇 |
免费 | 61篇 |
国内免费 | 60篇 |
专业分类
航空 | 270篇 |
航天技术 | 59篇 |
综合类 | 75篇 |
航天 | 75篇 |
出版年
2023年 | 7篇 |
2022年 | 5篇 |
2021年 | 11篇 |
2020年 | 13篇 |
2019年 | 14篇 |
2018年 | 8篇 |
2017年 | 21篇 |
2016年 | 24篇 |
2015年 | 15篇 |
2014年 | 14篇 |
2013年 | 19篇 |
2012年 | 24篇 |
2011年 | 26篇 |
2010年 | 16篇 |
2009年 | 29篇 |
2008年 | 23篇 |
2007年 | 15篇 |
2006年 | 31篇 |
2005年 | 24篇 |
2004年 | 27篇 |
2003年 | 15篇 |
2002年 | 14篇 |
2001年 | 9篇 |
2000年 | 8篇 |
1999年 | 8篇 |
1998年 | 9篇 |
1997年 | 5篇 |
1996年 | 7篇 |
1995年 | 6篇 |
1994年 | 5篇 |
1993年 | 10篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 7篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 2篇 |
排序方式: 共有479条查询结果,搜索用时 93 毫秒
71.
采用Zn-14.1Al-0.9Si和Zn-21.5Al-1.5Si两种钎料钎焊获得铜/铝接头,研究了Cu/Zn-Al-Si/Al接头Cu母材/钎缝界面结构、钎缝中心区显微组织、接头抗剪切性能和断口形貌.研究发现,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头和Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头界面结构均为Cu/扩散层/Al4.2Cu3.2Zn0.7,其中Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层厚度分别为1~2 μm和3~4μm.2种铜/铝接头钎缝中心区均由α-Al固溶体,η-Zn固溶体,Zn-Al共晶和Si单质组成,未发现脆性CuAl2化合物.由于具有较薄的界面化合物层,在剪切力作用下,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头断裂一部分起源于Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层,另部分起源于界面扩散层,而Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头断裂均起源于较厚的Al4.2Cu3.2Zn0.7化合物层.因此,Cu/Zn-14.1Al-0.9Si/Al接头的抗剪切强度高于Cu/Zn-21.5Al-1.5Si/Al接头,分别为60.1MPa和55.6MPa. 相似文献
72.
为了研究多重纳米结构对块体材料强化和变形能力的影响机制,采用粉末冶金法制备了多重纳米结构的B4C颗粒增强铝基复合材料,并对复合材料的强化和形变破坏机制进行了定量和定性的讨论。由100%球磨复合粉末制备的块体复合材料的室温压缩强度为670MPa;当加入10vol%气雾化态的Al2024粉末后,复合材料的室温压缩强度升高到1.115GPa;之后随着气雾化态Al2024粉末含量的增加,复合材料的强度逐渐下降,但是没有产生明显的塑性变形;当气雾化态Al2024粉末的含量增加到50vol%时,复合材料的压缩强度下降到580MPa,断裂前变形率达到了10%。扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)的分析结果显示,亚微米级的B4C颗粒、位错以及纳米晶基体分别通过Orowan强化、位错强化和细晶强化机制对复合材料进行强化;粗晶Al2024区域与复合结构区域的比例显著影响复合材料的形变及破坏机制。 相似文献
73.
研究 NR1155天然橡胶在不同硫化压力下热硫化后的物理力学性能。基于90°粘合剥离强度测试方法分别测量了不同硫化压力下制备的橡胶/金属复合结构试样的粘合剥离强度,并采用低场 NMR 橡胶交联密度测定仪分析试样中橡胶部分的交联密度,同时采用冷场发射电子扫描显微镜(SEM)研究剥离破坏表面。结果表明:NR1155天然橡胶胶料与 Chemlok205/Chemlok220热硫化胶粘体系具有很好的相容性和协同硫化作用。随着硫化压力的提高,橡胶/金属的粘合剥离强度呈现先降低后增加的规律,且最大剥离力呈现对硫化压力的函数依赖关系,而硫化胶的交联密度则呈现相反的趋势。 相似文献
74.
75.
通过对6 mm厚的A356-T6/6061-T6异种铝合金的搅拌摩擦焊工艺试验研究,采用OM、SEM、万能拉伸试验机、显微硬度仪等分析了母材位置、焊接速度对接头组织和性能的影响。研究结果表明:当旋转速度为1 000 r/min、焊接速度为100~400 mm/min时,均可获得内部无明显缺陷、外观良好的异种铝合金接头;A356-T6铝合金置于前进侧时有利于材料的迁移,焊缝区组织由典型的焊核区、热机械影响区和热影响区特征组织组成,焊核区域晶粒由表层向底层逐渐细化;接头拉伸性能随焊接速度的增加而增大;焊接速度较低时,A356合金位于前进侧有利于获得强度更高的接头,而焊接速度较高时,6061位于前进侧有利于获得高性能接头,且接头的屈服强度和延伸率均较A356位于前进侧时高;无论A356还是6061置于前进侧,接头的断裂位置均位于A356侧热影响区,与母材放置位置无关,这与焊缝硬度最小值区位置相吻合。 相似文献
76.
基于KBE的飞机板金件工艺性审查系统 总被引:1,自引:0,他引:1
由于板金零件的可成形性取决于多方面的因素,板金零件成形的工艺性审查也就显得十分复杂,工艺审查的合理性和准确性往往成为飞机设计和制造的矛盾焦点.通过分析当前我国飞机板金零件工艺性审查的现状,提出了在工艺性审查中利用基于知识的(KBE,Knowledge Based Engineering)技术的必要性.分析了利用后台数据库及知识库创建工艺性审查系统的总体结构和实现方案,并对系统创建中的关键技术及解决方法进行了研究.通过实例验证了该系统的功能及可靠性. 相似文献
77.
金属橡胶刚度阻尼模型理论分析 总被引:8,自引:2,他引:8
针对金属橡胶构件加工工艺特点,以金属丝螺旋卷为金属橡胶构件的微元体结构.根据金属丝螺旋卷之间不同的接触状态,以圆柱压缩螺旋弹簧理论为基础,基于材料力学和库仑摩擦模型,考虑摩擦力的影响,建立金属丝螺旋卷微元体结构的力学模型.通过对微元体接触状态和接触对数目的分析,从理论上解释了金属橡胶的非线性刚度及阻尼产生的机理.该模型从细观的金属丝螺旋卷微元体上描述了金属橡胶迟滞特性的物理本质,为预测和分析金属橡胶的刚度、阻尼特性和设计金属橡胶构件提供了有效的理论基础. 相似文献
78.
为研究宇宙辐射环境中航天器里的模拟互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)集成电路性能和各种效应,并在辐射效应所产生机制的基础上,从设计和工艺方面提出了模拟CMOS集成电路主要抗辐射加固设计方法.在宇宙环境中,卫星中的模拟CMOS集成电路存在CMOS半导体元器件阈值电压偏离、线性跨导减小、衬底的漏电流增加和转角1/f噪声幅值增加.所以提出了3种对模拟CMOS集成电路进行抗辐射加固的方法:1)抗辐射模拟CMOS集成电路的设计;2)抗辐射集成电路版图设计;3)单晶半导体硅膜(Silicon on Insulator,SOI)抗辐射工艺与加固设计.根据上面的设计方法研制了抗辐射加固模拟CMOS集成电路,可以取得较好的抗辐射效果. 相似文献
79.
通过对克氏原螯虾Pro-cambarusC lark ii的饲养条件的控制,用原子吸收分光光度计进行光谱分析,对在连续饲养的0、7、14、21、28、35、42、49、56天克氏原螯虾体内的鳃、肝胰脏、腹部肌肉、螯足肌肉和环境水样进行重金属元素Cu、Zn、Cd、Pb和C r定量的分析。实验结果显示,在被测的克氏原螯虾的四个部位,Cu、Zn、Cd、Pb和C r的检出率为100%;克氏原螯虾体内重金属含量随饲养天数的增加而变化不大,即“小龙虾在饲养过程中”‘吐’重金属的说法是错误的。 相似文献
80.
摩擦作用下金属氧化反应的机理 总被引:4,自引:1,他引:4
某些金属在空气中摩擦时生成的润滑性氧化膜由于具有低摩擦系数、高耐磨性和自修复等特点越来越受到关注。摩擦过程中氧化膜的生成速度超过磨损速度是获得有效润滑的必要条件。摩擦氧化的动力学机制不同于热氧化,本文基于致密氧化膜的抛物线生长模型研究了摩擦状况下的氧化膜生长规律,使之尽早获得推广应用,具有广阔的市场前景 相似文献